华为、高通、苹果都采用了当下最先进的5nm工艺,由于5nm工艺产能所限,联发科很可能无缘5nm工艺,在工艺上落后将导致联发科难以突破高端手机芯片市场。
联发科多年来一直都试图冲击高端手机芯片市场,但是屡屡受挫,在数年前推出高端芯片X30之后选择停止推出高端芯片,专注于中低端芯片市场。
2019年全球商用5G,联发科认为这是一个机会,因此再次推出了高端芯片天玑1000,当时天玑1000芯片遇到了好时机,这是全球第二款集成基带的5G手机SOC芯片,另一款是华为海思的麒麟990 5G芯片,而华为不对外销售芯片,天玑1000就成为唯一一款面向公众市场的高端5G手机SOC芯片。
联发科当时可谓信心满满,媒体报道指它对天玑1000芯片的定价高达70美元,与高通的高端芯片价格相当,然而现实却让联发科颇为失望,一开始只有OPPO采用了天玑1000芯片推出一款手机。
无奈之下,联发科推出了升级版的天玑1000+芯片,价格也有所下降,vivo采用了这款芯片又推出了一款手机。不过在OPPO和vivo的推动下,采用天玑1000芯片的手机销量不佳,导致天玑1000芯片存在库存。
再之后,联发科转而向小米求助,小米采用天玑1000芯片推出了红米K30至尊版,有意思的是从OPPO、vivo到小米采用天玑1000芯片的手机定价越来越低,到红米K30至尊版定价仅为1999元,这显然与联发科希望天玑1000能被用于高端手机的期望相悖。
联发科天玑1000进军高端手机芯片市场受挫的原因之一就是它采用了落后一代的工艺,当时华为、高通、苹果均已采用最先进的7nmEUV工艺,而天玑1000却采用了7nm工艺,工艺的落后成为它的弊端之一。
今年全球两大芯片代工厂台积电和三星均已投产5nm工艺。台积电的5nm工艺已被华为海思和苹果采用,据称从9月中旬至年底台积电的7nm工艺已被苹果全数包圆;三星的7nm工艺则用于生产它自家的高端芯片和高通的骁龙875芯片,如此一来已没有多余的工艺产能提供给联发科。
如此一来到年底联发科推出新一代的高端芯片就只能采用落后一代的7nmEUV工艺了,工艺的落后注定着联发科在高端芯片市场再次错失机会。
