据外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度已大规模投产,但目前产能还比较紧张,主要用于为苹果代工相关的处理器,众多厂商还在排队等待。
同时,台积电也在着手扩大产能,台积电董事会目前已经批准了总额高达151亿美元的拨款方案,用于扩大先进制程工艺的产能等。
从台积电官网所公布的信息来看,台积电董事会是在周二批准这151亿美元的拨款方案的,台积电董事会在当日召开了一次会议。
台积电官网的信息显示,董事会批准拨付的151亿美元,将用于5个方面,分别是先进制程工艺产能的扩张,专业技术设备的安装,先进封装设备的安装及升级,晶圆代工厂建设、晶圆厂设施系统安装,明年一季度研发投资和持续资本支出。
在当天的会议上,台积电董事会还批准在亚利桑那州投资设立全资子公司,子公司实收资本35亿美元。
台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 20,000片晶圆。2021 年至2029 年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
根据媒体此前消息,台积电规划明年二月动工,2023年正式装机试产5nm制程、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将,负责建厂及运营。
