全球8寸晶圆代工产能炙手可热,芯片大厂排队加价大抢产能,第4季报价已全面喊涨,并掀起一波涨价效应。
新兴应用及商机群起而生,加上5G时代来临,对半导体需求持续成长,上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势,几乎已确定将持续至2021年下半。
据半导体供应链表示,除台积电、三星电子外,其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价,2021年涨幅至少20%起布,如果是插队急单甚至将达40%,另外需求大增的12寸28nm制程,涨势也超乎预期。
值得注意的是,半导体市况火热,除了晶圆代工涨价,上游硅晶圆,以及封测与IC设计等也陆续跟进,其中,随着全球车用市况回温,需求逐步转强,环球晶、合晶等8寸以下硅晶圆产能也宣告满载,包括12寸在内,现货价可望起涨。
8寸晶圆涨价离谱
在半导体方面,先前虽然车用市况疲弱不振,但终端消费性电子产品需求逆势扬升,5G手机规格也大幅升级,半导体含量较4G大增3成以上,电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF、传感器IC与驱动IC等芯片用量明显倍增。
但由于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,第3季起更已呈现供不应求市况,当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价。
据半导体业者表示,由于8寸产能不足,短期也难以扩充,芯片企业纷加价抢购产能,因而确立了晶圆代工涨价走势,包括GlobalFoundries(GF)、联电、世界先进等面临急单、大单涌入,第4季晶圆代工报价涨幅约10～15%,由于需求居高不下,众厂产能扩增有限下,2021年晶圆代工涨幅至少20%起跳,插队急单甚至将达4成。
唯一的例外则是台积电,该公司多将成熟与先进制程bundle在一起,已表示不会因短期供需问题,就调涨破坏合作关系。
此外,需求大增的12寸28nm制程涨势也超乎预期,估计涨幅在20%上下。如台积电28nm制程就有Sony、NXP,以及敦泰、奇景等大厂下单,近期还有高通、博通的转单,联电也有韩系OLED驱动IC等大单。
半导体业者指出,相较代工价格原本就较高的台积电,已退出先进制程竞赛的联电,过去面临同业价格竞争压力,因此代工报价偏低,而今随着产能供不应求,价格可望回复既有水平,毛利将显著拉升。
IC设计、硅晶圆跟涨
值得注意的是,IC设计企业也因晶圆代工喊涨,成本垫高下,连动调涨价格。如联咏、敦泰就依不同客户与订单而调整报价;而上游硅晶圆除了12寸原本就满载外,8寸以下原本产能利用率仅7成,现也因全球车用市场回温,需求急速攀升,产能也接近满载,包括环球晶、合晶等2021年现货价将全面起涨。
封测涨了再涨
封测方面,市场也传出为因应报价扬升的IC载板等料件成本上升,且各式封装订单不断涌入下,日月光等封测业者第四季已经陆续针对新订单调涨价格20-30%,2021年初起将再调涨平均接单价格,增幅约5～10%。
半导体业者表示,随着8寸晶圆代工产能不足,涨价势不可挡,半导体产业链已掀起一波缺货涨价潮,此情势预估将至2021年下半,加上目前全球海空运报价持续飙涨,对于终端企业而言,近期势将涨价以反映成本变化。
