说起苹果的自研能力，友商是既眼红但也不得不服，在某些厂商眼中看似高不可攀的事情，苹果总能做到，而且还做得很好，A系芯片能力无可匹敌已经是人所共知的事情，GPU能力也是强的一匹，前段时间PC端自研M1芯片也正式用在MacBook上，接下来用在桌面级产品上的M2芯片最快明年也要发布，苹果正在朝着软硬件大一统的方向稳步前进。
而基带却一直是苹果心中的痛，前些年为了不被高通卡脖子而大力扶持英特尔，可英特尔基带多年来的表现一直不能让苹果满意，到头来又回到原点，委曲求全与高通和解才用上X55基带，从而赶上了5G末班车，但这种被供应商牵着鼻子走的事情是苹果最不能忍的。
近日，苹果芯片负责人Johny Srouji（也可以成为总设计师）对自家员工说到，目前iPhone 12所使用的高通调制解调器（意指基带）只是暂时的，最终都会被苹果自研芯片取代，鉴于Johny Srouji在苹果公司的地位，他的说法就代表了苹果官方的态度，证明苹果自研基带目前进展一切顺利。
现在的问题是，苹果已经和高通签了4年合作协议，也就是说从今年开始到2023年，苹果都必须按合同办事，当然合同内容外人无从知晓，到底是这4年间iPhone必须使用高通基带，还是苹果交了专利费基础上可以使用自研基带（前提是已经研发出来），按Johny Srouji的意思，苹果似乎对自研基带信心十足，要不然也不会想自家员工这么坚决的表明态度。
实际上，苹果自研基带芯片是大家都能猜到的事情，在英特尔放弃调制解调器业务之后，大部分工程师已经被苹果挖走，苹果成立新的基带研发部门早就已经被曝光，使用高通基带也只是为了给自研基带争取时间的缓兵之计，这口气苹果是早晚要出的。
不光是基带，相关的射频芯片和天线，苹果也要自研，并且是和基带研发同步进行，而苹果信心十足的底气就在于不差钱和本就十分强大的自研能力，至于什么时候iPhone能用上自研基带，个人认为有了这么多年的技术积累，如果一切进展顺利，甚至有可能在和高通合同到期之前就能用到。
至于苹果能不能做成的问题，本人对此不抱有任何疑问，毕竟每次要自研产品，每次都做成了。
