台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。
今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm Plus”,首发客户是苹果。
如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。
按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
此外,台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。
台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。
作者:上方文Q来源:快科技
