作为半导体行业巨头,台积电一直为全球众多厂商代工芯片。今年10月,苹果的A14仿生处理器全球首发了台积电5nm工艺,随后华为麒麟9000也采用了台积电5nm制程工艺。骁龙888与Exynos 1080芯片则会采用三星的5nm工艺技术,这表明,5nm芯片时代已经正式到来。
在5nm技术应用之际,台积电已经先后官宣了5nm Plus工艺和3nm工艺,并透露出2nm工艺也在研发阶段。如今绝大多数消费者还没用上5nm工艺的处理器,台积电却又紧接着官宣了3nm Plus工艺。
目前台积电并没有公布3nm Plus工艺的详细数据,参考此前3nm工艺的信息,比5nm工艺晶体管密度高70%,性能提高15%,功耗下降30%。3nm Plus应该会在这个基础上进一步升级,提高能效比。
遗憾的是台积电3nm和3nm Plus工艺还是传统的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,只有2nm工艺才会采用更为先进的GAA技术。三星则表现得激进一些,3nm工艺直接采用GAA技术。
GAA技术围绕着通道的四个面都有栅极,从而确保减少漏电压,并且改善了对通道的控制,能够实现更加高效的晶体管设计,不过难度和成本也更高。三星曾公开表示,将会在3nm阶段开始弯道超车,力求2030年完全超越台积电,取代台积电在半导体行业的代工地位。
按照台积电的产品规划,5nm Plus工艺将于2021年投入量产,2022年投产3nm工艺,3nm Plus工艺则要到2023年才能正式投产。根据惯例,届时将由苹果的A17处理器首发台积电3nm Plus工艺。
这几年处理器工艺的进步速度非常快,有部分网友表示,自己搭载7nm工艺芯片的手机还没焐热,5nm工艺就来了。实际上对于大多数用户来说,旗舰处理器的性能已经过剩,没必要过分追求新款处理器。即便搭载A17处理器的iPhone 15发布,相信不少用户还会继续使用iPhone 12。
来源:雷科技
