近日，根据台媒报道，台积电欲在美国建设一座晶圆厂，投资约35亿元，将于2021年正式动工，目前已经得到了有关部门的批准。
这座晶圆厂将建在美国亚利桑那州凤凰城，是一座300mm的晶圆厂，2021年动工，2024年上半年进行规模投产，5nm工艺芯片规划月产能达到2万片晶圆。
不过到了2024年，5nm芯片已经不具备领先实力。根据台积电之前宣称的计划来看，2024年有望生产2nm芯片。
此外，该晶圆厂获得了美国政府的支持，将为美国直接创造1600个高科技就业岗位。同时，台积电之前也曾表示，在2021－2029年间，将为次工厂支出约120亿美元。
