报告要点
1、 5G、汽车应用的硅含量提升,硅片市场处于高景气度周期
硅片市场需求旺盛,处于高景气度周期。2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。根据SEMI最新数据,2020年12寸硅片需求约为650万片/月,2023年预计将达到756万片每月。需求结构来看,据SUMCO数据,全球手机、服务器、汽车电子的硅片年用量分别为130万片、96万片、89万片,约占全球12寸硅片产能的20%、15%、14%。手机、服务器、汽车是半导体增量市场主要驱动力。各个细分领域主要有以下变化,(1)5G手机:从4G手机到5G手机,手机存储器、AP、基带芯片以及CIS等性能显著提升,5G手机的硅含量(Silicon Content)是4G手机的1．7倍;(2)服务器:AI、云计算驱动单台服务器硅含量提升,全球主流服务器厂商扩大服务器资本开支,两大因素共振驱动服务器半导体用量增加。(3)汽车电子:新能源汽车拉动模拟芯片和功率器件的需求,全球8寸产能出现供不应求状况。
2、供需缺口显现,部分硅片市场已现涨价潮
8寸市场:在工业、汽车电子以及物联网等下游需求带动,8寸硅片需求激增,目前全球市场接近满产,而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸,6寸硅片产线吃紧,部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。12寸市场:随着过去几年全球12寸硅片产能建设逐步完成,目前全球12寸片市场产能尚能满足需求,但随着疫情好转,5G智能手机渗透率提升,以及AI、数据中心建设带来服务器需求增长,SUMCO预计未来12寸硅片需求将逐渐提高,预计2023年将产生供需缺口。对于全球硅片厂商来说,稳健扩产、推动硅片价格持续抬升,成为了业内共识。
3、硅片是前瞻指引信号,半导体启动超级景气度大周期硅片是半导体最上游核心材料,硅片市场供需变动影响全球范围内的主要半导体产品的成本及供需。硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标。我们认为半导体超级景气度大周期启动,这是一轮终端真实需求驱动的大周期,而非库存驱动的小周期。
4、投资建议
下游市场需求爆发带动硅片市场进入景气度上行周期,细分龙头厂商有望优先受益。主要硅片细分龙头包括立昂微、沪硅产业、中环股份等。另外硅片市场高景气度,指引半导体全行业旺盛需求,半导体超级大周期启动,建议关注半导体细分龙头厂商。
计算芯片:晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子
连接芯片:乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微
传感芯片:韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份
存储芯片:兆易创新、北京君正、聚辰股份
模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技
功率器件:斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微
晶圆代工:中芯国际、华虹半导体
设 备:北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体
材 料:雅克科技、立昂微、中环股份、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份
封装测试:华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技
5、风险提示
(1)半导体行业景气度不及预期;(2)下游需求发展不及预期;(3)产能利用率不及预期。
报告目录
报告正文
1、硅片行业出现高景气度
1．1 硅片市场寡头垄断,市场景气度旺盛
硅片行业呈现寡头垄断局面,海外厂商占据主要份额,12英寸硅片全球前五家厂商占比达97．8%。2020年12月10日,环球晶圆宣布同意以 37．5 亿欧元收购德国硅片制造商Siltronic AG,此次收购合并完成后,环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商,全球市场集中度将进一步提高,硅片国产化进程急需提速。
全球半导体硅片市场随下游应用领域的发展而呈现稳定增长态势。2010-2013年,全球经济逐渐复苏,硅片市场随之反弹,同时12英寸半导体硅片技术逐渐得到普及,出货量不断上升;2014年至今,受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现稳步上升趋势,直至2019年因半导体行业景气度下降而出现小幅回落。根据 SEMI 数据,2018年全球半导体硅片市场规模大幅增长至113．8亿美元,2019年后小幅回调为111．5亿美元,2020年行业景气度有所回升,预计将达到114．6亿美元。
1．2 大尺寸硅片大势所趋,国产替代正当时
我国半导体硅片市场自2014年以来呈稳定上升趋势。IC Mtia 数据显示,2018年我国半导体硅片市场规模为172．1亿元,年产能为2393百万平方英寸,其中12英寸硅片产能约为201百万平方英寸,8英寸硅片产能约为预计870百万平方英寸,6英寸硅片产能约886百万平方英寸,5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸,6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55．24%,仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片厂商研发及生产能力不断提升,预计8英寸及以上硅片的产能占比将有较大提升,带动我国硅片的市场需求实现持续增长。IC Mtia预测我国2020年硅片市场规模将达到201．8亿元,2014-2020年的复合增长率预计将达13．74%。
自2000年来,12英寸硅片的出货面积呈明显增长趋势,于2008年超过8英寸硅片,成为全球硅片市场的主流产品,预计未来对12寸硅片的市场需求将持续保持旺盛,到2020年市场占比将达75%以上。目前国内12英寸硅片基本依赖进口,为弥补半导体硅片的供应缺口,降低依赖程度,国内正积极投资12英寸硅片生产,多家公司启动大型生产项目,据我们不完全统计目前17个已公布项目总投资额达到1429亿元,12英寸硅片产能有望在2023年前后接近600万片/月。
12英寸半导体硅片主要应用于逻辑芯片和存储器(DRAM、NAND)。其中存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量,而DRAM作为电子产品重要组件之一,在AI和5G两大新兴产业的拉动下,行业景气度不断上升,将带动晶圆厂对12英寸硅片需求增加。
