本文来自方正证券研究所发布的报告《高通(QCOM．O):从行业龙头看大射频组合新成长》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。
美国的芯片霸权体现在三块:
1、半导体设备:应用材料、KLA是全球半导体晶圆厂的基础
2、IP/EDA:ARM/Cadence控制了全球芯片设计的软件生态
3、射频芯片:高通/博通/思佳讯控制了全球手机芯片的根基
本文120页PPT详细复盘全球射频芯片之王,高通的成长之路。
1．2020年5G终端大放量,全年5G手机出货有望超2亿部,量价齐升。我们认为2020年5G手机出货有望超过2亿部,主要基于:1)4G到5G换机是中国厂商引领,华为领先其他厂商3-6月;2)5G手机降价速度较快,已突破3000价位,年末有望到1500元左右;同时由于新增5G相关模块会导致手机ASP增长,量价齐升,高通5G手机基带芯片平均单价增长5-7美元。
2．高通是“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体唯一厂商,深度受益5G终端放量。1)非华为5G手机将主要依赖高通平台;8系+X55已成为高端手机首选,7系和6系SoC单芯片平台定位中端和低端;2)全资子公司RF360将在5G时代大放异彩,射频前端显著增长;3)毫米波解决方案领先全球,苹果三星将是主要客户。
3．与苹果和解,苹果赔偿40亿美金,达成六年合作协议。苹果高通和解后,我们预计苹果将会在2020年从Intel基带全面转向高通5G基带。在苹果基带处理器成熟之前,高通有望独家供应苹果基带。
4．5G与AI带来AIoT万亿市场,高通全面受益。
风险提示:5G及AIOT市场发展不及预期;全球宏观环境恶化;国际关系冲突加剧;智能手机市场增长不及预期。
正文如下
以上为报告部分内容,完整报告请查看《高通(QCOM．O):从行业龙头看大射频组合新成长》
