近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。
作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。
全方位解决方案，助力先进封装
为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。
汉高先进封装材料解决方案
基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。
一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可以精细到5纳米甚至3纳米，此外，针对流动速度的需求，汉高实现了比行业高30％的速度，可以有效提高生产效率、降低生产成本，充分考虑到了用户需求。
此外，晶圆包封材料虽有液态压缩成型和印刷成型的不同工艺，但汉高创新研发的液态包封胶材料，可以最大限度的减少翘曲情况的发生。以12英寸的晶圆为例，翘曲可以实现小于1毫米，能够帮助客户有效提升良率。
最后在盖板粘接和加强圈粘接环节，以导电胶（ECA）为例，汉高几乎覆盖了行业所需的各类产品组合，针对不同的FC－BGA甚至不同先进封装的架构，汉高都可以提供强势的解决方案。
针对目前先进封测没有统一标准、设计格式及工艺框线的情况，汉高也依托不断创新的配方技术、填料技术等，与客户充分沟通，提供定制化产品和服务。
满足车规芯片需求，打开汽车市场
智能汽车，在成为“一片蓝海”的同时，也有着极高的门槛。任何一个产品“上车”都面临着极大的挑战。
从2022年到2025年，全球整体硅晶圆面积呈现1.7％的逐年增长率，而汽车半导体年增长率可以达到10％。
为此，汉高充分调研用户市场，推出更高导热的芯片粘接胶水，并进行充分的实验，对解决方案进行配套升级。针对大量车厂使用的铜框架，汉高也及时做出调整更新，配合客户铜框架需求来开发针对性产品。
汉高车规级半导体材料解决方案
汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur表示，车规级芯片走向应用，必须符合汽车电子委员会（AEC－ Automotive Electronics Council）制定的AEC－Q100标准，只有经过全套的测试条件、测试方法，以及规格要求，才能进入汽车，汉高看到了这种变化，并不断迎接这一挑战。
以热循环为例，车规芯片往往有低温负40度到高温150度甚至更高的要求，作为材料供应商，汉高充分研究不同环境下胶水的的失效模式后，不断将材料优化，做成一个低应力、高粘接力的材料，帮助客户实现整个封装级别应力的管理。
未来，针对车规领域的应用，汉高将针对FET（场效应管）、ADAS、车联网以及未来自动驾驶等方面，在提供高品质的传统芯片粘接胶水、胶膜的同时，不断创新推出更高导热的产品，配合车规级可靠性诉求。
全球化好企业，服务好全球企业
作为一个全球性的公司，汉高的研发和应用技术遍布全球。目前，汉高在中国、越南、日本、韩国，均设有研发和应用服务中心。除亚洲外，公司在欧洲、美国西海岸和东海岸都有相应的研发和技术应用开发中心，能够为全球用户提供及时性服务。
同时，汉高也十分看好中国的发展，汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍到，汉高在上海拥有3个研发中心，在东莞开放了华南应用技术中心，在烟台、上海、和广东珠海等多地拥有生产基地，能够更好地满足不同地区客户需求，保障胶水供应。
汉高粘合剂电子事业部全球创新＆生产网络
在先进封装、车规芯片等领域，汉高在全球拥有大量客户和合作经验，未来，汉高也将在中国市场不断拓展，将先进的经验带给中国客户。
