用创新粘接半导体,汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案

OFweek电子工程网 中字

近期,在2023上海半导体展上,半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案,包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等,OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士,针对展品、技术、未来发展趋势及规划,展示汉高的前瞻布局和判断。

作为一家有140多年历史的公司,汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业,已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节,拥有较为全面的解决方案。

全方位解决方案,助力先进封装

为充分助力半导体产业发展,汉高针对产业中下游,都提供了不同的配套解决方案,除了传统打线封装的导电粘接胶,更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术,并与客户充分合作,满足市场需求。

汉高先进封装材料解决方案

基于原有的技术实力和实践积累,汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。

一方面,针对底部填充,汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺,可以精细到5纳米甚至3纳米,此外,针对流动速度的需求,汉高实现了比行业高30%的速度,可以有效提高生产效率、降低生产成本,充分考虑到了用户需求。

此外,晶圆包封材料虽有液态压缩成型和印刷成型的不同工艺,但汉高创新研发的液态包封胶材料,可以最大限度的减少翘曲情况的发生。以12英寸的晶圆为例,翘曲可以实现小于1毫米,能够帮助客户有效提升良率。

最后在盖板粘接和加强圈粘接环节,以导电胶(ECA)为例,汉高几乎覆盖了行业所需的各类产品组合,针对不同的FC-BGA甚至不同先进封装的架构,汉高都可以提供强势的解决方案。

针对目前先进封测没有统一标准、设计格式及工艺框线的情况,汉高也依托不断创新的配方技术、填料技术等,与客户充分沟通,提供定制化产品和服务。

满足车规芯片需求,打开汽车市场

智能汽车,在成为“一片蓝海”的同时,也有着极高的门槛。任何一个产品“上车”都面临着极大的挑战。

从2022年到2025年,全球整体硅晶圆面积呈现1.7%的逐年增长率,而汽车半导体年增长率可以达到10%。

为此,汉高充分调研用户市场,推出更高导热的芯片粘接胶水,并进行充分的实验,对解决方案进行配套升级。针对大量车厂使用的铜框架,汉高也及时做出调整更新,配合客户铜框架需求来开发针对性产品。

汉高车规级半导体材料解决方案

汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur表示,车规级芯片走向应用,必须符合汽车电子委员会(AEC- Automotive Electronics Council)制定的AEC-Q100标准,只有经过全套的测试条件、测试方法,以及规格要求,才能进入汽车,汉高看到了这种变化,并不断迎接这一挑战。

以热循环为例,车规芯片往往有低温负40度到高温150度甚至更高的要求,作为材料供应商,汉高充分研究不同环境下胶水的的失效模式后,不断将材料优化,做成一个低应力、高粘接力的材料,帮助客户实现整个封装级别应力的管理。

未来,针对车规领域的应用,汉高将针对FET(场效应管)、ADAS、车联网以及未来自动驾驶等方面,在提供高品质的传统芯片粘接胶水、胶膜的同时,不断创新推出更高导热的产品,配合车规级可靠性诉求。

全球化好企业,服务好全球企业

作为一个全球性的公司,汉高的研发和应用技术遍布全球。目前,汉高在中国、越南、日本、韩国,均设有研发和应用服务中心。除亚洲外,公司在欧洲、美国西海岸和东海岸都有相应的研发和技术应用开发中心,能够为全球用户提供及时性服务。

同时,汉高也十分看好中国的发展,汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍到,汉高在上海拥有3个研发中心,在东莞开放了华南应用技术中心,在烟台、上海、和广东珠海等多地拥有生产基地,能够更好地满足不同地区客户需求,保障胶水供应。

汉高粘合剂电子事业部全球创新&生产网络

在先进封装、车规芯片等领域,汉高在全球拥有大量客户和合作经验,未来,汉高也将在中国市场不断拓展,将先进的经验带给中国客户。

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