集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院昨日(7)日发布报告指出,第4季全球晶圆代工厂产能持续满载,前十大企业单季营收将超过217亿美元,年成长18%,预估台积电第4季市占率可望达55．6%,稳居龙头。
联电则可望超越格芯(GlobalFoundries),跃居第三大厂,位居台积电、三星之后。
集邦认为,受惠5G手机、高速运算(HPC)芯片需求驱动,台积电7纳米制程营收持续成长,加上自第3季起已计入5纳米制程营收,以及16纳米至45纳米制程需求同步回温,推升台积电第4季营收可望再创单季新高,年成长约21%。
拓墣预估,随着营收规模扩大,今年第4季台积电市占率将达55．6%,稳居全球晶圆代工龙头地位。
联电方面,由于驱动IC、电源管理IC、射频(RF)、物联网(IoT)应用等代工订单持续涌入,8吋晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28纳米制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第4季28纳米及以下制程营收年成长率可达60%,整体营收年成长率估达13%。
拓墣推估,联电第4季营收将达15．69亿美元,年增13%,市占率约6．9%,超越格芯(市占6．6%),跃居全球第三位。
力积电在业务组合上着重晶圆代工发展,晶圆产能满载且订单持续涌入,营运动能佳,推估第4季营收年成长率为28%。世界先进同样受惠8吋晶圆代工供不应求,预期第4季营收在涨价等效益带动下,年成长率将达24%。
集邦认为,在部分产品需求爆发下,客户倾向透过提前备货提高库存准备,导致晶圆代工产能供不应求。
