制程的差异
在苹果手机上游，有着长长的供应链名单，有提供手机比例的蓝思科技，有提供屏幕的三星、LG，有提供内存的美光、海力士，还有提供组装的富士康、立讯精密，但是这些供应商加起来，也没有台积电对苹果的影响大。
无论是手机还是电脑，其核心都是硬件性能，苹果如果想要保持领先的处理器性能，就必须使用台积电的制造工厂。原因很简单，台积电的工艺水平超出竞争对手一大截。
小黑在前面说过，芯片制造主要分为IC设计、IC制造和IC封测，现阶段IC封测对芯片性能影响不大，主要就靠IC设计与IC制造。而在IC制造领域，主要的衡量标准就是制程。在最近几年的手机发布会上，制程这个词屡屡出现。Mate 30 首发台积电7nm 制程，iPhone12 首发台积电5nm制程，高通骁龙888 首发三星 5nm 制程，此类报道屡见不鲜。
从表面上看，台积电与三星处于第一梯队，制程工艺达到5nm；英特尔处于第二梯队，制程工艺才刚刚达到10nm；再后面就是国内的中芯国际，以及放弃先进制程的格罗方德、台联电等厂家，制程工艺还停留在14nm。
事实上，制程工艺在各大制程厂家有着完全不同的定义，在14nm工艺之前，大部分厂家都严格按照标准命名。大名鼎鼎的“摩尔定律”，描述的就是制程工艺之迭代：单位面积上晶体管数量，每18个月增加一倍。
然而，14nm之后，三星与台积电先后抛弃这一标准，各自制定独特的制程标准，因而对比晶体管密度或许更有意义。
▲ 制程工艺与晶体管密度
以晶体管密度来衡量，只有英特尔严格按照摩尔定律命名工艺节点，英特尔的的10nm制程工艺赶超台积电7nm制程，略逊于三星的6nm制程与台积电的7nm＋制程。在最先进的制程工艺方面，目前台积电5nm制程工艺遥遥领先，三星5nm制程工艺虽然名字都是5nm，但是晶体管密度差距明显，真实实力远逊于台积电5nm制程。
大名鼎鼎的“摩尔定律”，描述的就是制程工艺之迭代：单位面积上晶体管数量，每两年（也有说法是 18 个月）增加一倍。至于英特尔，10nm 制程才刚刚用于轻薄本低压芯片，7nm制程遥遥无期。按照原计划，晶体管密度比台积电5nm更高的英特尔7nm制程将于2021年量产，届时英特尔将与台积电处于同一水平（台积电2021年计划推出5nm＋制程）。结果几个月前，英特尔宣布由于技术缺陷，英特尔7nm将推迟到2022年底或2023年初，这一表态也直接导致英特尔股价暴跌。
先进制程带来优势
前文说到，先进制程可以增加晶体管密度，换句话说同样面积的芯片，可以“塞入”更多晶体管。像苹果A14 处理器，单颗芯片塞入了118亿晶体管，而华为麒麟9000处理器，更是塞入153亿晶体管。虽然晶体管数量不代表芯片性能，但是在IPC 设计水平相同的情况下，晶体管数量越多性能肯定越强（苹果设计水平高，因而在晶体管数量少的条件下性能更强）。
另一方面，先进制程还能带来功耗降低。台积电表示，与7nm工艺相比，同样的性能下5nm工艺功耗降低30％。通俗地说，5nm工艺可以用更少的电量实现同样的性能。5nm制程的使用，也是苹果M1 芯片续航暴增的原因之一。
与英特尔、AMD 两大主流PC 芯片厂家相比，苹果M1 芯片续航优势主要在两大方面：一方面，arm架构天生比X86 架构省电；另一方面，就是苹果 M1 芯片在制程上领先。以英特尔为例，上一代苹果macbook 采用的10代i7 采用的是英特尔14nm＋＋＋＋ 制程工艺，与台积电5nm 有着接近两代的工艺节点差距，因此才会出现性能、续航都是被“吊打”的局面。
当然，这样对比并不公平，毕竟英特尔最新发布的11代i7 已经用上10nm 制程工艺。可惜，英特尔10nm也只能跟台积电7nm、7nm＋媲美，综合性能依然落后于台积电5nm。因此11代i7也只能在单核性能上与M1 “打得”不相上下，多核性能远远落后于M1。至于续航，采用11代i7处理器的笔记本电脑，续航通常在10小时左右，而M1 续航已经达到18 小时以上。
手机、电脑的性能取决于设计与制造，制造的关键又在于制程。在芯片诞生的历程上，设计、制造缺一不可，今年华为如此艰难，就是因为只掌握了芯片设计，在芯片制造上找不到台积电的替代品。因此，台积电终止与华为合作，麒麟芯片也就无法生产，华为整个手机部门都面临“缺芯”难题，为了生存甚至拆分荣耀。
制造业是立国之本，而芯片制造又是制造业王冠上的宝石，在外部环境波澜诡谲的情况下，全面提升芯片设计与制造迫在眉睫。如今，在整个芯片产业链中，华为海思、紫光展锐在IC 设计上处于第一、第三梯队；中芯国际、华虹半导体在IC 制造上处于第三、第四梯队；华大九天、上海微电子在EDA 工具、光刻机制造领域还处于刚刚入门水平。半导体研发之路光荣而艰巨，国内厂家想拿下这颗制造业王冠上的宝石，所面临的阻碍与挑战还有很多。对此，小黑只想说：“加油，中国半导体人！”
