新思科技发展趋势
①要整合各种先进工艺，新思的DTCO设计方法学将是半导体产业数字化的重要里程碑，从创造工艺的开始就考虑到设计者的需求，打通设计到制造工艺的数据链条。目前DTCO已经帮助客户实现2nm工艺设计。
此外，新思还能够通过3DIC Compiler将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构。
②使用AI做为生产工具提升数据价值和效能，提升EDA的性能，协助开发者创造出更好的芯片，如DSO．ai是业界首款AI自主芯片设计解决方案。
③以数据提升客户捕捉终端应用需求的能力。新一代EDA还能够为客户提供数据化模型，了解需求，让软件开发更容易，并通过收集、整合、分析半导体产业链上的离散数据，让客户体验数据化。
④以新一代EDA的理念构建新的产业生态，促进产业链垂直合作，实现数据共享、产业互联，让中国更早实现产业互联网，赋能未来数字社会。
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群认为，下一代EDA不仅仅是解决制造问题，还要支持产业互联网。未来EDA需要和AI与云计算协作，来更有效的处理任务；还需要整合各种先进工艺，统一数据结构。
新思还在更高层面上思考如何让开发者更好地通过数据了解终端应用需求、带来更好体验，实现需求、应用、体验的数字化以及拓展产业生态链。
EDA进入2．0时代
云计算＋EDA：云技术的应用主要有三大优点：快速部署可提高工程效率并加速项目完成；通过灵活的解决方案和大规模可扩展的云就绪工具实现无痛采用；经过验证的解决方案具有很好的安全性，被许多客户信赖和使用。
人工智能＋EDA：芯片敏捷设计是未来发展的一个主要方向，深度学习等算法能够提高EDA软件的自主程度，提高IC设计效率，缩短芯片研发周期。机器学习在EDA的应用可专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。
因此，把AI引入EDA工具来支持大规模并行运算，实现云端部署EDA，将是未来的趋势。
结尾：
半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展，为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。
为了应对这些挑战，除了要把工具做得更好外，还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合，让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。
