高通将收购NUVIA
高通公司宣布,其子公司高通技术公司已签订最终协议,将以约14亿美元(营运资本变动和其它调整前)收购NUVIA。该交易的最终成交遵循业界惯例,包括依照修订后的《哈特-斯科特-罗迪诺反托拉斯改进法》(1976年)通过监管审批。5G正在进一步加快移动连接和计算的融合。高通技术公司拥有领先的骁龙技术,对NUVIA的收购有助于其CPU性能和能效的进一步阶跃式提升,以满足下一代5G计算需求。
206．1%,重庆2020年集成电路设计业销售增速全国第一
2020年,重庆市集成电路设计业销售增速就达到206．1%,居全国第1,有3家企业实现销售过亿元;全市“芯”“屏”双核同比增速均超过20%。华龙网报道,重庆市经济信息委电子信息处负责人介绍,重庆将聚焦“功率半导体芯片、存储芯片、模拟与数模混合芯片、人工智能和物联网芯片”四大重点方向,瞄准柔性显示、Micro-LED等前沿技术,补齐集成电路设计短板,持续做大晶圆制造规模,不断提升封装测试水平,鼓励面板产线技术升级,全力做好金融服务支撑,注重相关专业人才培养,高质量布局“2+N”半导体产业规划。
立昂微:12英寸硅片项目预计今年底达年产180万片规模
立昂微在互动平台答投资者提问时表示,公司正在积极推进12英寸硅片项目,计划将于2021年12月底达到年产180万片规模的产能。立昂微表示,公司12英寸硅片均可用于功率芯片、逻辑芯片及存储芯片的生产,相应产能分配将根据后续市场情况进行调配。公司的12英寸硅片可以达到14nm技术节点水平。2020年11月,立昂微曾表示,公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售。
加大推广SOI技术,SOI国际产业联盟加入SEMI
SEMI宣布,自2021年1月1日起 SOI国际产业联盟正式加入SEMI,成为策略合作伙伴(Strategic Association Partner)。据悉,SOI国际产业联盟是一个代表SOI(绝缘体上硅)微电子完整价值链的领先行业组织,总部位于马萨诸塞州牛顿市。在双方的合作伙伴关系下,联盟及其成员作为重要的创新驱动者,将继续加深整个电子行业对SOI技术的理解,并推广SOI技术的开发和应用。
