近期，Wind资讯发布2020年度“中国上市企业市值500强”榜单，该榜单数据截至2020年12月31日，前五名分别为腾讯、阿里巴巴、贵州茅台、工商银行与中国平安。
500强上市企业涉及零售、软件与服务、技术硬件与设备、半导体与生产设备、能源、银行等多个行业领域，据不完全统计，半导体领域有20多家企业上榜，排名前五企业依次是海康威视（31名），中芯国际（81名），韦尔股份（94名），闻泰科技（153）与三安光电（158）。
（数据来源：wind资讯－集邦咨询制表）
海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商，业务聚焦于综合安防、大数据服务和智慧业务。2017年5月，海康威视子公司杭州海康存储科技有限公司正式成立，目前该公司已推出智慧存储卡、USB闪存盘、SSD固态硬盘、NAS系列等产品。
中芯国际是全球领先的晶圆代工企业之一，总部位于上海。中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。
韦尔股份（上海韦尔半导体有限公司）是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司主营产品包括保护器件 （TVS、TSS）、功率器件 （MOSFET、Schottky Diode、Transistor）、电源管理器件 （Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver）、模拟开关等四条产品线。
闻泰科技主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。其中，闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。2018年三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区，斥资333亿元投资Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。2022年项目建成后，三安光电将实现在半导体化合物高端领域的全产业链布局。
卓胜微电子专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司，在业内树立起较强的品牌影响力。
澜起科技作为业界领先的集成电路设计公司之一，澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案，以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。
兆易创新成立于2005年4月f是一家以中囯为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设 计研发，已通过DQS IS09001及IS014001等管理体系的认证。
中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。
比亚迪电子是全球领先的智能产品解决方案提供商，为全球知名移动智能终端品牌厂商提供研发、设计、制造、物流、售后等全面的一站式服务。其业务包括手机和笔电、新型智能产品、汽车智能系统三大业务板块。
华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6－8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。
汇顶科技成立于2002年，作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势，先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix LinkTM、全球应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor（IFSTM）、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、全球首创的显示屏内指纹识别技术等。
