整机的天线选用的是FPC天线，通过泡棉固定在中框上。
NFC线圈以及闪光灯都使用双面胶固定在中框上面。取下后，石墨散热贴也可以直接取下。
后置四颗摄像头并不在一个模组内，并且三颗摄像头对应位置都贴有导电布。而前置摄像头位置有铜箔包裹需要先取下。在铜箔旁我们还能看到一张防水标签。
在64MP主摄像头的背面贴有铜箔。
主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有导热硅脂。底部Type－C接口处以及指纹软传感器软板位置装有红色硅胶，不过接口处的是防水胶圈，而指纹识别处的则用来保护软板。副板上面贴有泡棉，卡槽上面贴有黄色绝缘胶带。
顶部的听筒模块以及底部的振动器都通过胶固定。电池还带有塑料胶纸包裹。在电池槽的右侧和下方都贴有泡棉胶，用来固定同轴线和屏幕连接软板。
屏幕连接软板，音量键软板和电源键软板都是使用双面胶进行固定的。屏幕与软板连接处可以看到装有红色硅胶垫，在接口处还带有保护胶圈。
屏幕的拆解依然是需要均匀加热后，使用吸盘找到缝隙，再一点点取下屏幕。屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。指纹传感器位于内支撑上，在模块以及屏幕对应位置都贴有保护泡棉。
撕下内支撑上面的石墨片，可以看到X7 pro的液冷铜管，铜管固定的比较牢固。指纹识别传感器同样通过胶固定在中框上。
模组信息
屏幕选用三星的AMOLED柔性直屏，型号AMB655XL01。6．55 英寸，分辨率为2400x1080，支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材，峰值亮度1200nit。
前摄是OV厂生产的型号OV32A1Q，32MP摄像头，F2．45。
64MP主摄像头，CMOS选择了Sony 的IMX686，配备F1．8大光圈；
8MP超广角镜头，选择了SK Hynix的HI846，光圈F2．25；
2MP复古人像镜头，Galaxycore的GC2385，光圈F2．4；
2MP微距镜头，同样为Galaxycore，型号为GC02M1B，光圈F2．4。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Samsung － 8GB内存
2：Samsung － 128GB闪存
3：Media Tek － 八核处理器
4：Media Tek － 射频收发器
5：Media Tek － WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM
6：STMicroelectronics － NFC控制芯片
7：Monolithic Power Systems － 电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：QORVO －射频模拟芯片
2：Media Tek － 电源管理
3：Bosch － 加速度传感器，陀螺仪
4：Knowles － 麦克风
总结信息
X7 Pro采用三段式设计，整机使用了2种共20颗螺丝。整机拆解难度中等。各个开孔处都采用了硅胶圈用于防水，在SIM卡槽旁还贴有防水贴。在软板的回弯处都装有红色硅胶垫用于保护。
整机内部通过石墨片＋散热硅脂＋铜箔＋散热铜管的方式进行散热，主要芯片位置涂有散热硅脂并直接与铜管接触，加强散热。（编：Judy）
