华峰测控:半导体测试龙头业绩有望高增长

半导体研究笔记
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扩产与国产化趋势共振,设备企业迎来最佳成长期

2.1新兴应用驱动景气上行,封装测试环节同步扩产

半导体行业存在周期性,主要受两个因素影响,宏观经济和技术革新。1)宏观经济变化影响人们消费能力和意愿,通过下游市场需求影响整个行业景气度;2)技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。从需求角度看,以 2020 年为锚,5G基站及消费、数据中心、物联网、汽车电子等市场需求处于一个蓄势待发的位置,我们认为半导体即将迈入新一轮高景气长周期。

根据ICInsights 统计,2020年全球半导体晶圆年产能预计达到2.49亿片8英寸等效晶圆,未来 2-3年中国大陆和台湾地区进入扩产高峰期,2024年全球产能有望突破3亿片。

中国大陆地区晶圆制造产能增速最快,根据 SEMI 数据统计,2020年月产能达400万片,2021 年将达460万片。根据不完全统计,国内在建的集成电路、功率器件和先进封装产线有14条,规划中的产线有13条。以中芯国际、华虹半导体、长江存储和长鑫存储为首的晶圆制造企业产能正在有序建设中,未来两年进入新产线建设高峰,除中国大陆地区,其他地区晶圆制造厂应对新兴需求和升级也在扩产,制造环节扩产对应配套封测产能同步扩张。

芯片需求量以及复杂度同步增加,整个封测行业厂商面临严重产能不足。根据日月光10月底业绩会,公司产能供需差达到30%-40%,预计情况将至少持续到明年二季度。新增大量市场需求和大陆半导体产能扩张有利于封测环节长期发展,国产设备供应商有望在技术和业绩方面实现双重进步。日月光作为全球封测龙头自2019年开始一直保持较高的资本支出,国内封测龙头和功率半导体企业也提出扩产计划。

2.2国内市场存在巨大替代空间,封测设备国产化有望加速

全球半导体专用设备市场规模约700亿美元,其中后道测试设备市场空间约55亿美元。根据SEMI数据,预计2021年全球半导体专用设备市场规模突破700亿美元,中国半导体设备市场规模达164亿美元,同比增速保持10%以上。Gartner数据统计,测试类设备占半导体设备总市场的8-9%,推算2020年全球测试设备市场规模约55亿美元。

半导体测试设备主要可分为测试机、探针台和分选机三大类,其中测试机占比约65%。根据赛迪咨询数据,2018年我国半导体测试机按应用领域划分,存储类占比43.8%,SoC类占比 23.5%,其余还包括数字、模拟和分类器件等。测试类设备占半导体设备总市场的8-9%,我们推算2020年中国大陆测试设备市场规模约80亿人民币,其中测试机市场约50亿元。公司布局 SoC、分立器件和模拟三个细分领域合计占比约 45%,对应市场空间22.5亿元,且市场规模还在持续增长。

全球半导体后道测试市场被海外龙头高度垄断,前三企业合计市场占比达 98%。国际龙头厂商在技术和市场占有率均处于绝对领先地位,产品布局集中在SoC和存储器测试领域,泰瑞达和爱德万全球市占率超达90%。国内市场情况,以华峰测控和长川科技为首的国产设备龙头企业市占率合计只有8.5%,尚存巨大替代空间。

公司产品毛利水平较高,未来看点是产品组合的多样化。和海外龙头相比,国内企业尚处于成长初期,收入和净利润对比差距较大。公司专注于生产定制化测试机,签订订单过程中测试系统和配套服务共同计算价格,附加值高,从而具有较高的毛利率水平,整体毛利率保持80%左右。公司目前产品较为单一,主力产品是STS8200系统,未来看好性能和价值量更高的 STS8300系统放量,以及公司在国产SoC、高功率领域的拓展。

客户对测试系统稳定性要求高,随着客户认证替换意愿低。半导体检测失效损失呈现指数增长,同时集成化使其内部结构的复杂度也不断提高,对贯穿整个制造过程的检测工序提出更高挑战。因此,下游厂商对半导体测试系统的稳定性、精密性和一致性具有高要求,对测试设备供应商的认证周期较长,且替换意愿较低。公司客户复购率高,前五大客户留存率达100%,前 10大客户留存率95%。随着下游客户扩产步伐启动,公司业绩有望进一步增长。

2.3 模拟类芯片市场容量增加及国产化加速,公司产品优先受益

国产模拟芯片行业进入黄金发展期,对应测试设备分享行业发展红利。新兴应用带来大量增量需求,同时模拟芯片抵御外部干扰因素的能力明显高于数字芯片行业,模拟芯片全产业链国产化有望加速推进,测试设备对接全部环节,与客户较高的粘性有望进一步加快公司产品导入速度。

1) 5G、汽车和物联网需求推动模拟芯片市场容量增加

随着AIOT、5G、汽车电气化等新兴需求增加,电源管理、交互感知等应用场景均离不开模拟类芯片的应用。模拟IC应用领域主要为通信、汽车、工业、消费及计算机,整体向智能化、集成化、低能耗化发展。

新应用推动模拟芯片市场容量稳步扩张,对应模拟 IC 测试设备需求有望长期受益。我国模拟IC应用通信类占比40%,消费占27%,工业占12%,汽车和计算机占9%。5G引入高频率频段,终端设备的换代需求将推动射频芯片市场的进一步扩张;物联网多样化应用场景逐步打开,集成在传感器/模组中的基带芯片和射频芯片等需求持续增长;汽车电动化程度持续提升,功率调节和提升续航是模拟芯片的主要需求。不光是产品单机价值量增加,模拟电路复杂度、性能指标要求以及集成度都在同步增长,这也推动高端测试设备的市场需求。

2)干扰因素少、需求确定性强有利于加速国产化进程

通过对比数字和模拟集成电路特点、市场需求和国内行业发展情况,我们认为模拟IC国产化进度有望加速,并且外部干扰因素相对较小。和数字IC性比,模拟IC在辅助软件、设备方面受外部影响较少,目前国内主要缺少资深的技术人才,随着各类人才引进政策、“产、学、研结合”项目的展开,模拟IC国产化有望进入平稳且快速的成长阶段。

03

投资建议

我们预测公司2020-2022年收入分别为4.17、7.20、10.85亿元,毛利率为81.8%、79.7%、79.4%。

核心假设:

1)出货量假设:2020年年末原地扩产计划已经完成,产能为120台/月,后续天津生产基地建设完成将保证产品供应。目前主要产品是模拟/混合信号系统,随着验证评估的进行和募投项目的实施,2021年SoC测试系统有望逐渐放量。假设模拟/混合信号系统2020、2021、2022年全年出货量为720、936和1200套,SoC测试系统2021、2022年出货量为45、96套。

2)价格假设:公司拥有STS8200和STS8250/8300两个系列产品,其中STS8200价格约50万元/套,STS8250/8300价格超过150万元/套。模拟/混合信号测试系统随STS8300认证和占比提升使平均价格增长,假设2020、2021、2022年均价为55、60、65万元/套,SoC类测试系统2021 年、2022年单价分别为300、290万元/套。

3)毛利率假设:STS8200和 STS8300系列毛利率保持稳定,未来三年毛利率为82%,SoC类测试系统2021年、2022年毛利率分别为70%、72%。

5G、AIOT、汽车电子等新应用推动模拟IC和功率器件需求增长,半导体封装测试设备国产替代难度相对较低,随着公司产品性能不断完善、行业认可提升以及产能逐渐释放,有望进入高速成长期。我们预测公司2020-2022年归母净利润为2.05、3.05、4.21亿元,行业可比公司平均市盈率情况为129x、93x、68x,维持公司“买入”的投资评级。

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风险提示

投资评级说明:

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作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人承诺报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力,本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过合理判断得出结论,结论不受任何第三方的授意、影响。

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