前段时间汽车芯片被爆严重短缺,不少主机厂生产受到不良影响。去年全球疫情催生了非常复杂的芯片供求波动周期,但是对芯片产业整体利好。
根据拓墣产业研究院的预测,去年Q4前十大晶圆代工厂在该季度总营收将超过217亿美元,同比增长18%。值得注意的是,在该榜单中常年排名第三的格芯跌落至第四,联电则实现了对格芯的反超,成功进入行业前三甲。
自从联电专注晶圆代工制造之后,联电在诸多榜单中一直都是稳居第四,现在实现了对格芯的反超,可以说是由诸多因素促成的。包括市场需求的推动、企业的发展战略以及企业核心竞争力的提高等,每一个因素都是联电逆袭的助力剂。
(配图来自Canva可画)
市场形势大好,需求暴涨?
2020年初疫情的打击,使整个芯片行业进入寒冬期;随着疫情的好转,行业也有所回暖,但是疫情还没有完全控制住的情况下,行业内的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行业的状况持续转好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴涨,市场供不应求,行业内景气大好。
从去年Q4晶圆代工厂的排名预测来看,市场的需求依然很强劲,各大代工厂的产能基本上也是满负荷生产中,且该需求也是达到近十年的最高峰值。在如此强劲的需求之下,全球的晶圆代工收入增速创下近十年的新高。
随着5G通信技术、物联网等产业的逐步推广,对功率MOSFET器件为代表的新型功率半导体器件以及CIS传感器、OLED面板驱动IC等芯片的需求也是一直在增加,作为基础材料的晶圆更是供不应求。通常来说,数字芯片产值占芯片总产产值的85%,模拟芯片占15%。不过在目前的市场反响来看,模拟芯片的需求较为强劲,高性能的模拟技术将会散发更大的活力。
需求端的暴涨,供给侧的严重不足,或将造成这两年芯片供不应求的局面,产能无法满足需求,使该情况也难以得到缓解。不过从另一方面来看,芯片市场正呈现出积极与充满活力的一面,这对于各大企业来说,不仅增加了一定的信心,操作的空间也越来越大。
抓住机遇,实力反超
此前有消息称,联电成功拿下了高通、英伟达两个制作大单,这也直接导致联电在去年12月4号的股价大涨,到达近一年来的最高价8．89美元。随后的12月17号,联电盘前涨8．23%,报9．6美元,逼近历史最高报价9．733美元。
市场的如此高涨的反响,也从侧面证明联电在市场上是广受认可的,除了企业自身的硬件实力,还有自身的软实力也是不可小觑。联电作为晶圆代工厂的实力厂家,除了技术上的成熟,还有着雄厚的资本实力。
对于联电来说,最早的机遇或许就在2019年已经开始了,在这一年消费电子需求爆发,对CIS传感器的需求也随之爆发,因此对8英吋晶圆的产能有了一个跳跃式的提升。市场对晶圆的需求主要集中在12英寸和8英寸,在进入2020年之后,全球IC市场对8英寸晶圆的需求与日俱增,而8英寸的晶圆恰好又是联电的强项。
相较于行业里大多数企业不惜花费巨额费用研发先进制程的战略,联电却做出了跟其他企业大相径庭的决定,在2018年战略放弃了7nm、12nm以下的制程研发,把战略重点放在了专注改善公司的投资回报率上,而28nm及以上的制程成为了该公司的发展重点。从目前的供给端来看,8英寸的晶圆是需求最强劲的产品,这种芯片广泛应用于消费电子、汽车等行业。
赶上如此巨大的行业发展红利期,可以说是绝佳的发展创收机会,也跟联电的发展战略不谋而合。联电抓住这次来之不易的机会,不仅营收创新高,还反超格芯成为全球晶圆代工厂的第三大厂。
转型遇上行业红利期
虽说联电未来两年内的8英寸晶圆产能满载,但是面对大量涌入的驱动IC、PMIC、RF射频、IOT应用等代工订单,联电无法拒绝如此之大的诱惑,如果后续能稳定生产满足市场需求,且不断扩大产能的情况下,根据拓墣研究院发布的预测,联电第四季度 28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%。
虽说8英寸晶圆是联电的强项,但是联电28nm HPC+和22nm的工艺也可以量产,除了老顾客的黏性增加,也有新的客户不断补充进来,提升了产能利用率。除此之外,联电也在未来具有巨大市场和发展前景的5G、物联网和汽车电子的等领域也做好了抢夺市场准备,并且有目标性的强化技术,提升市场占有率。
遇上如此行业如此巨大的红利期,联电也在这个阶段加快推进转型计划的目标,所谓的转型计划也是扭转过去追求先进制程,过度投资导致资源运用的扭曲。且巨额投入让联电一度背负数千亿的折旧摊提成本。而去年的行业红利期下,联电每个季度的营业利润率可以说是节节攀升,而这可以使联芯的亏损有望减小,折旧成本有望下降,让联电现金流更强劲。
据了解,其2021年上半年的产能也是全面满载,不过根据市场的需求端来看,产能满载是未来两年的一个常态。在如此强劲的需求之下,联电除了承受着满负荷产能的压力,也要把握住扭转亏损的关键期。
是短暂的辉煌还是逆袭的序曲?
早在2017年,联电就制定了转型计划,在这个特殊的2020年抓住机会大放异彩。按照现在的市场需求和代工厂的产能来看,联电在近几年的操作空间还是很大的,市场所呈现的景象可以说是欣欣向荣。不过市场形势虽好,但联电面临的挑战和困难也不少。
一方面,联电强项是8英寸晶圆,但是8英寸作为成熟的传统制程工艺,全球前十的代工厂都具有生产的实力,就拿联电刚刚反超的格芯来说,也是一个生产8英寸晶圆的实力大厂,一旦有所松懈,很有可能又被赶超,除了前有台积电和三星的压制,后有格芯、中芯国际以及中国新兴芯片公司的追赶,联电面对的不仅是多方的压力,也是困局中的生机。
另一方面,市场紧缺的局面终有一天会缓解,红利期一过,联电的竞争优势也随之减弱,取而代之的是更加先进制程的晶圆更加具有竞争力。如果联电一直固守原来的市场停滞不前,那么如今的辉煌只是暂时的。联电不仅要保持住原有优势,还要在此基础之上强化技术,升级产品工艺,保证产品性能的竞争力。
联电放弃了先进制程的研发或许能暂时扭转亏损的局面,但是在未来更多先进的产业上联电是否还能保持强大的竞争力这也是一个有待考究的问题。现在的芯片市场已经逐步进入了台积电和三星的寡头垄断时代,在未来的市场,联电面对的挑战也只会越来越严苛。
