在去年我们就拆解首台微云台手机 vivo X50 Pro,今年与蔡司合作的二代微云台vivo X60,是免不了要经过eWisetech的拆解,搭载三星Exynos 1080处理器,以及蔡司光学镜头加持,第二代微云台 vivo X60究竟如何?这次在X60系列上尽数用上了微云台,那么两代微云台有何区别呢?
拆解前还是一样先看看整机的配置信息,小e购入的vivo X60 为8GB + 256GB 版本,官方旗舰店购入,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。
拆解
拆机步骤都是相同的。关机取出带有硅胶圈的卡托,硅胶圈可用于防水。后盖通过胶固定,在热风枪加热后,利用撬片和吸盘,即可打开。后盖很薄,并且没有填充泡棉,后置摄像头保护盖由胶固定在后盖上,内侧有泡棉用于保护摄像头。
在主板盖和扬声器上都可以看到石墨片,可以起散热作用。随即将用螺丝固定的主板盖和底部扬声器取下。主板盖上有NFC线圈和闪光灯软板。在闪光灯软板上贴有铜箔用于散热。主板盖上贴有两处天线。
再将主板、副板、前后摄像头模组取下。在主板屏蔽罩上、主摄背面都贴有铜箔,并且在后置主摄和前置摄像头BTB接口处贴有石墨片,在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有蓝色导热硅脂,都可以有效的起到散热作用。
在主板和副板BTB接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护。副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。
电池通过塑料胶纸固定,便于拆卸。可以看到振动器放置在凹槽内,并垫有红色硅胶垫。
随后将振动器、按键软板、主副板连接软板、听筒、指纹识别软板等部件取下。
最后使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕背面贴有大面积铜箔,再将内支撑上的散热铜板取下。
到这vivo X60就拆解完了,可以说是很简单了,并且还原性强,便于后期维修。整机采用比较常见的三段式结构,共采用22颗螺丝固定,在散热方面和防水方面都做了细致的处理。例如主板、电池、摄像头、屏幕都设有石墨片或铜箔散热;USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶圈防尘防水。
E分析
vivo X60主打的宣传点便是蔡司光学镜头以及二代微云台了。先来复习一下当时vivo X50 Pro的微云台模组。模组是由外固定框,FPC软板,上下金属保护盖板,模组固定框架,双滚珠悬架,磁动框架,镜头模组和CMOS传感器组成。
再来看一下vivo X60的微云台模组。显而易见两代模组极为相似,甚至可以说是一模一样。原理也自然是相同。CMOS与镜头组封装在双滚珠悬架里,然后安装在磁动框架内,形成一个独立的相机模组,两对滚珠配合十字支架,分别让微云台在X轴,Y轴实现100%模组整体防抖,S型FPC排线用以减少云台在运动过程中产生的拉扯力。
那么再来了解一下其摄像模组信息。首先后置48MP微云台主摄为索尼IMX598,与X50 Pro为同一型号。不过光圈有所不同X60为F/1．79,X50 Pro是F/1．6,13MP超广角采用的是三星S5K3L6 F/2．2;13MP采用的是三星S5K3L6 F/2．46。
随后我们也对其主板IC进行了分析。
▼主板正面主要IC
1:Skyworks- SKY*****1-射频分集接收模块
2:QORVO- QM*****-射频功放芯片
3:Samsung- SHANNON****-射频收发芯片
4:QORVO- QM****-射频功放芯片
5:QORVO- QM*****-射频功放芯片
6:Samsung-WiFi/BT芯片
7:Samsung-NFC控制芯片
8:STMicroelectronics- LS****-六轴加速度传感器+陀螺仪
9:Samsung- K*****-8GB内存芯片
10:Samsung-Exynos 1080处理器芯片
11:Samsung- KLUDG*****1-128GB闪存芯片
12:TI-BQ*****-快充芯片
▼主板反面主要IC
1:Samsung-电源管理芯片
2:Samsung-电源管理芯片
3:Samsung-电源管理芯片
4:QORVO-QM*****-前端模块芯片
5:Skyworks- SKY*****-前端模块芯片
不难发现vivo X60 不仅在屏幕和部分摄像模组中选择了三星的方案,在主控IC上也都采用三星自家方案,这也就促使了在整机的物料成本中三星占比74．35%。
回顾vivo X60,在蔡司和三星5nm处理器Exynos 1080处理器的加持下,在宣传上是赚足了眼球。但回顾配置,这是一款主打摄影的手机,与旗舰机标准还是有点距离。至于内部结构和拆解过程,eWisetech后续会推出拆解视频,可以看各位清晰的细节。一起拭目以待吧。
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