据麦肯锡分析,欧洲若想在处理器和存储芯片方面追赶上东亚和美国,至少要10年到15年的时间,而目前看不到任何可能追赶上的迹象。在制造工艺方面,欧盟想从后赶上台积电和三星谈何容易?以各种激励措施吸引台积电和三星到欧洲兴建晶圆厂,确实是一种更实际的做法。
文︱朵啦
工业4．0时代,无论是发展智能化工厂,还是构建万物互联体系,半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。从“华为危机”中不单是看到中国因缺乏关键技术而受制于人的窘迫,也可以看到区域技术垄断对于全球化的负面影响,半导体产业正显示出其重要的战略作用,竞争不仅仅在中美,放眼全球,韩国和日本也正在半导体材料领域死磕。而几大世界玩家里,欧洲却稍显冷清和局外。
近日,欧盟有意拉拢三星、台积电这两大芯片制造巨头,想要在欧洲本土实现先进工艺半导体生产的计划,以在当地制造支持5G系统、联网汽车和高性能计算等应用的芯片。台积电回应:目前并没有在欧洲设晶圆厂的计划;三星则至今未给任何表示。
“去美化”潮,谁赶了个晚集
1833年,法拉第效应在欧洲诞生,欧洲由此推开了半导体世界的神秘大门。但此后两次世界大战改写了全球技术发展版图,科技重心由老欧洲转移到了美国,半导体真正作为一个产业发展起来,是在美国。当然,欧洲也有自己的优势,英飞凌、恩智浦和意法半导体历史悠久,也有IMEC这样的研究机构,再加上欧洲本身在工业与车用领域的长期耕耘,欧洲厂商在汽车与工业半导体的细分市场上所向披靡。
转瞬两百年快过去了,半导体所服务的市场和支持它的生态系统也变得越来越复杂,小到可穿戴、移动终端,大到数据中心、云计算,处处都要用到芯片。然而,欧洲半导体的地位却持续下降,纵使在光刻机市场有 ASML ,在IP市场有Arm这些龙头企业,但具体到芯片产品,欧洲企业在需要先进工艺的消费电子和通信市场等主流应用的影响力越来越弱,虽然欧洲企业在汽车与工业市场很稳定,但占半导体市场的总份额不高,所以无论是市场份额、营收排名还是对全球半导体市场的影响力,欧洲各方面表现都呈现逐年下降的趋势。
图:欧洲产业链
半导体圈,欧洲起了个大早,却是赶了个晚集。长期以来,美国主导了高端处理器市场,而奇梦达破产以后,欧洲也没有了存储器产业,英飞凌卖掉手机芯片部门以后,欧洲在复杂SoC上的实力越来越弱,近年来,手机芯片、存储器行业的战场硝烟四起,但欧洲半导体行业仍 “偏安一隅”,坚守成熟工艺,罕见大手笔投资。直至美国政客提议进行技术封锁,单面绞杀中国企业,中国开启顽强自救,一旁的欧洲也坐立难安起来。
其实,不论是中国还是欧盟,两者之间有一个共同目的,就是半导体技术自主,本质是“去美化”。欧洲诸国显然意识到了他们产业体系中一样也有短板,于是相继启动了“欧洲处理器计划”与“欧洲HPC计划”,以推进芯片供应的自给自足。近日,欧盟又推出《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,意在重振欧洲半导体雄风。但预算高达 1450 亿欧元的半导体计划真的能振兴欧洲半导体吗?
据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)提供的数据,欧洲若想在处理器和存储芯片方面追赶上东亚和美国,至少要10年到15年的时间,而目前看不到任何可能追赶上的迹象。在制造工艺方面,欧盟想从后赶上台积电(TSMC)和三星谈何容易。以各种激励措施吸引台积电和三星到欧洲兴建晶圆厂,确实是一种更实际的做法。
