3月5日,据techspot报道,全球最大的芯片代工商台积电正在以拍卖方式出售其2021年第二季度的剩余产能,最终成交价相较平时提高15%到20%,中标企业的具体信息尚未曝光。
全球芯片短缺背景下,丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁、日产汽车等众多汽车厂商均受到影响,部分车企不得不减产甚至停产。1月29日,三星发布警告称,芯片短缺或已蔓延至智能手机。3月1日,据科创板日报报道,小米11缺货,渠道价格连续上涨。
市场研调机构IC Insights发布的最新评估报告显示,2020年,台积电每片晶圆营收达1634美元(折合人民币约10568元),单枚芯片营收居全球半导体产业之首。按照美元计算,台积电的芯片营收为中芯国际的2．3倍以上。
2021年1月,台积电表示,公司正在加速相关产品的生产,将应对汽车芯片供应挑战作为首要任务。2021年2月,台积电官网信息显示,董事会批准用于建厂、扩大产能的资金拨付方案,批准拨付资金达117．95亿美元。
与扩充产能相对应的则是芯片价格的上涨,多家台湾MCU厂商宣布调涨价格。据了解,义隆、盛群、凌通等先后宣布,由于MCU需求强劲,公司考虑调涨价格,甚至暂停部分产品接单。
台积电成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,目前是全球最大的晶圆代工厂,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市。台积电为客户生产的芯片涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域,以及行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等终端市场。
2020年11月底,台积电南科举行3纳米新建工程上梁典礼。董事长刘德音表示,台积电的目标是在3纳米进入量产时,月产12英寸晶圆超60万片。2021年2月9日,据日经亚洲评论报道,台积电将支付额外奖金,要求建造商加班赶工完成3纳米新建工程的建设。
据悉,台积电还计划将5纳米芯片的容量较去年年底提高70%,达到每月12万片晶圆,这些芯片目前用于最新的5G iPhone 12系列和新的Mac核心处理器。
台积电2020年资本支出为172．4亿美元,2021年将继续扩大投资,资本支出或增至200亿到220亿美元,主要用于扩充产能及发展更先进制程的需求。2020年第四季度财报显示,台积电2020年营收达455．1亿美元,同比增长31．4%。
作者:张莹方
