芯片大缺货,中国台湾IC设计三强接单到一年后
全球芯片大缺货,中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑,为满足客户需求,三大厂同步打破惯例,破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显现阶段市场需求强劲之余,也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季。对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量,相关IC设计厂商均不予回应。
5G基站/消费电子等市场需求强劲 PCB/覆铜箔板量价齐升
今年第一季度,在5G手机、笔电、平板、游戏机、电视机等消费电子、5G基站、服务器、网通设备以及汽车市场等领域的市场需求均持续大增,从而带动PCB产品的市场需求,而相关厂商业绩也预计实现增长。臻鼎表示,2021绝对是好年,不只多种产业、各项产品需求增温,过去几年来的布局也开始展现能量,尤其2021年不只是单点突破、而是全面爆发,四大业务包括软板、硬板、IC载板、HDI都有双位数增长的潜力,预期成长幅度将高于过往水平。
台积电2020年营收同比增长25．17%,创历史新高
据中国台湾地区经济日报道称,受惠智能手机、高效能运算、物联网与消费性电子平台业务成长,台积电去年总营收攀高至1．339兆元(新台币,下同),同比增长25．17%,创新历史新高。在客户方面,甲客户仍为台积电最大客户,其去年贡献3367．75亿元营收,增加近900亿元,同比增长36．22%,占总营收比重上升至25%。法人推估,苹果(Apple)应是台积电最大客户,并是台积电去年营运成长主要动力。
信越化学宣布所有硅产品涨价10-20% 或推动晶圆代工厂开启新一轮涨价潮
近日,日本信越化学在其官网发布公告称,公司将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。这是信越化学自2017年以来首次对硅产品宣布提价。原因是主要原料金属硅在中国的旺盛需求下不断涨价,辅助材料及物流成本等也在上涨,这些都将转嫁到硅产品的价格中。而半导体硅片作为晶圆制造所必须的关键原材料,该系列产品涨价将进一步推动晶圆制造成本的提升,晶圆制造商(包括晶圆代工厂和IDM厂)为转嫁成本压力,或将开启新一轮的涨价潮。
