近日，有消息称，台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺，并可能于明年进行量产，这对于芯片行业有重要意义。
据悉，3nm将继续使用FinFET晶体管，但是相较于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。在初期月产能大概为3万块晶圆，到了2023年即可实现10．5万块晶圆，达到目前5nm水平。
有消息称，苹果将是台积电3nm的核心用户，预计将用至A17处理器中，也就是2023年发布的iPhone中，同时AMD、联发科、高通等企业也将跟进。值得注意的是，著名牙膏厂“英特尔”也有3nm处理器的计划，可能将部分处理器外包给台积电，进行3nm工艺代工。
此外，作为全球前二的代工厂的三星也正在筹划3nm工艺，可能将采用GAA环绕栅极晶体管，其提升幅度更大，难度更高，或将于明年正式投产。
