E分析
S21主板采用双层板设计，两块PCB板间隔为2mm，其中大的板子上主要集成了处理器、内存、闪存、电源和传感器等芯片，小板上则都是射频类芯片，但两块板上我们并未发现有太多滤波器，主要都是集成在芯片内了。
主板1正面主要IC：
1：Qualcomm－ SM8350－高通骁龙888处理器
2：Samsung－ K3LK7K70BM－BGCP－ 8GB LPDDR5
3：Samsung－KLUDG4UHDC－B0E1－128GB UFS 3．1
4：Murata－KM0916083－WiFi／BT芯片
5：NXP－PCA9468－电池充电芯片
6：Cirrus Logic－CS35L40－音频放大器
7：NXP－SN100T－NFC控制芯片
8：IDT－P9320S－无线电源接收器
主板1背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片
2：Samsung－S2MPB02－相机电源管理芯片
3：STMicroelectronics－LSM6DSO－陀螺仪＋加速度计
4：色温传感器
5：麦克风
6：AKM－AK09918C－电子罗盘
主板2背面主要IC：
1：Qualcomm－SDR868－RF Transceiver
2：Qualcomm－QPA5580－功率放大器
3：Skyworks－SKY77365－11－功率放大器
4：QORVO－前端模块
论述S21产品销售卖点还是在于屏幕、摄像头、处理器。而经过拆解其内部的防水方面是比较优异的。但S21最大的问题续航，3880mAh的电池额定容量，以及25W的充电速度，这在目前这个手机快充时代已经严重掉队了。
以上便是eWisetech对三星S21的拆解分析，更为详细的BOM与整机拆解报告可移步eWisetech搜库查看。除此之外，各大品牌的旗舰机也是应有尽有。
