半导体供应紧张仍在扩大影响。近日消息，博通已经将2021年产能预定出90％，而高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）则表示，当前供应链危机让他“夜不能寐”，供应紧张至少持续到2021年底。而据中国台湾经济日报报道，由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单。
全球前两大设计公司都发出警告，台湾地区芯片厂商开始预订2022年产能，这预示着此轮芯片缺货涨价与以往半导体周期或有较大区别。
对此，开源证券电子行业首席分析师刘翔在接受探索科技（techsugar）专访时强调，这一轮供应紧张，是新增应用需求打破了半导体供需平衡，对半导体供应链而言，这将是长期持续性的需求增长，只有供应侧建设跟上以后，才能缓解供需紧张的矛盾。
刘翔表示，自2020年下半年开始的缺货涨价潮愈演愈烈，社会关注度越来越高，很多行业专家和分析师也对缺货涨价进行了解读，但大多处于盲人摸象的境地，并未触及出这一轮供需失配的本质。
对于本轮供应紧张，市场分析认为主要的原因有如下几个：疫情恐惧引发的过度砍单让晶圆厂产能分配紊乱，在需求恢复超预期之后出现供应不足；华为等被制裁厂商超常规备货挤占晶圆厂产能，其他厂商的产能增量需求只能从2020年下半年开始排；华为手机被制裁引发的群狼效应，手机产业链增加备货以吞食华为空出的市场份额；渠道商在出现缺货涨价之后大肆存货炒货推波助澜。
在刘翔看来，这些看法都相对片面，需求不是暂时性“扰动”，而是长期性增加。产业界专家存在“灯下黑”的问题，只对自己关注的赛道熟悉，对其他领域关注不够多；A股分析师则常依赖于过往路径，精力主要在手机产业链，没有洞察到其他细分应用；而中国台湾地区的分析师，往往沉溺于爆料对A股的影响，缺乏站在更宏观角度看行业的视角。
“当前各种主流分析当中，大家都把背景当成原因，没有把握到本质。这一轮行情的本质，是人类对于科技的不断探索，到了一个关键时间点，触发了电子元器件需求长期增长的按钮。5G的商业化部署，PCIe／USB／WiFi等技术规格的升级，从信息基建到终端应用在开展全面的升级改造，这种升级改造所引入的需求是长期性的，对半导体供应链的影响将穿越传统的波动周期。”刘翔解释。
在应用端，新出现的物联网设备对芯片的需求增长不可忽视。“扫地机器人，每年3000到4000万部，以后可能变成每个家庭都有一部；AR／VR产品，现在也是千万级，出货量还可能会增长；可穿戴已经有上亿出货量，产品种类还在增加。”
新设备出现是需求长期增长的一个原因，而传统设备电路含量与硅含量的显著提升，则是另一个原因。根据台积电刘德音的数据，5G手机比4G手机硅含量提升40％；即便是被动元器件，也能看到需求在增长，比如手机用MLCC电容，以前一部需要100多颗，现在则需要300多颗。技术变革引发的PCB板材需求增长也不可忽视，同样一台电脑，三四年前用4层板，但现在用8层板、10层板或HDI（高密度互连）板，对PCB板材的需求自然不同，4层电路板只需要一张覆铜板，6层电路板需要两张覆铜板，8层电路板需要3张覆铜板。同样一台设备，但对覆铜板的需求却已经翻倍。
汽车电气化是另一个终端设备总量没变化但元器件需求提升的典型案例。“特斯拉一辆车用到的电路板价格在5000至6000元，100倍于智能手机的价值；汽车‘三电’对功率器件需求的提升非常大，意法半导体预估碳化硅每年35％的需求增长。”刘翔长期关注电路板市场，因此对电路板市场的变化如数家珍，“厚板覆铜板价格涨幅很惊人，已经达到260元每张，超过历史最高点。超华科技产能从去年下半年开始的700万张每月，到12月达到1200万张每月，产能也超过历史高点。所以要跳出半导体看电子市场供需变化，当前不仅仅是半导体市场出现了供应紧张，电子元器件及原材料的吃紧是全方位的。”
刘翔将这次缺货的特点总结为基础性为先与全面性蔓延。传统缺货往往是存储器等单类品种供应吃紧，这次最早看到缺货的是MCU、功率半导体等基础元器件，然后蔓延到芯片代工的几乎全品类，而电路板和被动元器件等基础组件也出现缺货。缺货的全面性蔓延很难用渠道囤货炒作来解释，毕竟在摩尔定律主导下，芯片价格的长期趋势是向下走的，即便有渠道商想渔利一把，也不可能拖所有人下水。
刘翔总结，这一次缺货涨价，实质是新需求被全面触发，对业内厂商是难得的机遇之年。但在供需极端不平衡的背景下，多数中小厂商很难把握住这次行情。中小芯片设计公司能保住当前产能就很不错，很难从晶圆代工厂得到对新增需求的支持；部分中小终端设备公司因为缺货，出现了工厂无法开工的现象。“每一次缺货，都是一次洗牌，对中小厂商非常不利，各种历史数据显示，市场将进一步向龙头集中。”
