Intel近期表示它会将更多的芯片交给台积电代工,但是另一方面它又表示将推出代工服务与台积电竞争,显示出它在芯片工艺研发方面受阻后,不得不采取了这一看似矛盾的举措。
Intel曾长期在芯片制造工艺方面居于全球领先地位,不过自从它在2014年量产14nmFinFET工艺后就开始止步不前,足足花了6年时间才研发出更先进的10nm工艺,如今它在7nm工艺研发方面再次受阻,预计7nm工艺要到明年才能投产。
Intel止步不前的时候,台积电和三星则保持了几乎每两年研发一代先进工艺的步伐,2020年后两者投产7nmEUV工艺之后已彻底领先于Intel;到明年Intel投产7nm时,台积电和三星将投产3nm工艺。
在工艺研发方面的落后,已导致Intel在PC市场步步败退。AMD研发出Zen架构后一鸣惊人,再加上台积电先进工艺的支持,在性能方面已碾压Intel,由此AMD在PC处理器市场的份额节节攀升,给Intel施加了巨大的压力。
面临重重压力之下的Intel终于不得不屈服,之前它已将部分芯片交给台积电代工,如今它更是计划将更多芯片交给台积电以先进的5nm工艺生产,确保自己的竞争力。
Intel虽然已计划将更多的芯片交给台积电代工,但是它所拥有的芯片制造厂也需要业务维持,同时它为了加速芯片制造工艺的研发也需要获得收入,由此它就想到了对外提供芯片代工服务。
Intel推出芯片代工服务将与台积电形成竞争关系。台积电占有全球芯片代工市场超过五成的市场份额,目前在先进工艺制程方面与台积电保持同步的仅有三星,而Intel的芯片制造工艺则落后台积电大约两代。
在芯片制造工艺方面的落后,将导致Intel难以从台积电那里虎口夺食;另外Intel自己也有芯片设计业务,这与众多芯片设计企业形成竞争关系,许多芯片企业不愿将芯片交给三星代工也是因为存在竞争关系,Intel要发展芯片代工业务并不容易。
如今Intel的处境颇为不妙,在PC处理器和X86服务器芯片市场,Intel面临着AMD的激烈竞争;ARM也在对Intel的PC处理器和服务器芯片市场虎视眈眈。面对众狼环伺的局面,Intel未来恐怕难有好日子了。
