这几天我们测试了OPPO Find X3 Pro和realme GT两款手机的游戏性能,两款机型均采用了骁龙888处理器,其中realme GT有官方宣传的钢化液冷散热特性。接下来就为大家整理出两款手机的数据,供大家参考。
游戏测试环境均是在25～26℃的室温条件下,连接WiFi,手机电量保持在70%以上。本次测试的项目为《和平精英》高清HDR+60帧(1小时)、《光明山脉》1080P最高画质(15分钟),《崩坏三》自定义最高画质(15分钟),《原神》自定义最高画质+60帧(15分钟)。
《和平精英》中,GT的帧数波动没达到1的及格线,正面机身发热在该榜单中最高,背面也只比小米11低一点。而Find X3 Pro的帧数表现更差,发热倒是比较低。
《光明山脉》中,Find X3 Pro和realme GT的表现在骁龙888机型中非常不理想,甚至还不如一些表现较好的次旗舰处理器机型,而realme GT的机身发热仍然偏高。
《崩坏三》中,realme GT终于翻身农奴把歌唱,平均帧数直接来到了榜单第一,帧数波动也还不错,代价就是机身正背面的温度也是榜单第一。而Find X3 Pro帧数表现仍比较低迷,发热却不算低。
realme GT的《原神》我们测试了3次,均在5-8分钟的样子就过热闪退,机身温度大约在45-46℃左右,所以没有数据记录,而Find X3 Pro帧数表现再次垫底,发热在骁龙888机型中偏低。
综合以上数据,OPPO Find X3 Pro的帧数表现在骁龙888的机型算比较差的,而各游戏的发热基本保持在较低和偏热之间,不会热得太离谱。至于realme GT,除了在《崩坏三》中的帧数表现不错(发热相对较高),其他游戏中的表现并不理想,还光荣成为“骁龙888《原神》闪退第一机”,游戏性能调度还有待优化。两款机型均不适合玩大型高负载游戏的游戏党。
