今年，全球芯片短缺的情况，严重影响各行业的发展，导致大量电子产品不断涨价，汽车行业还出现100万辆汽车推迟交付的情况，部分车企不得不采取暂停接单或停产的措施。
今年年初，台积电宣布将投入250～280亿美元，解决芯片产能日益吃紧的问题，并计划在未来3年内投入1000亿美元。4月12日，彭博社报道称，由于产能供应压力不断加剧，台积电将上调今年的资本支出，达到300～310亿美元，约合人民币约2000亿。
要知道，2020年台积电的资本支出才170亿美元，原本预计今年的支出在200亿美元左右。年初宣布的250～280亿已经是上调过的结果了，没想到依旧无法满足市场需求，再次将投入增加了10％～20％。
按照台积电的计划，这2000亿的资金投入主要用于先进工艺产能。其中已经量产的7nm、5nm工艺将会进一步加快，针对3nm工艺打造的工厂也在加速建设，预计明年上半年开始装机，并于下半年量产。而更加先进的2nm工艺，地点位于新竹宝山的圆晶厂也会在明年开始兴建。
此外，台积电还会投入部分资金用于目前紧缺的成熟工艺，其中包含28nm、40nm等，能够更好地满足市面上急需芯片的产能需求。
此前就有消息表示，苹果已经预定了台积电明年的3nm工艺产能，将用于生产A15系列芯片。台积电在与苹果的订单中承诺，明年3nm工艺的月产能将达到5．5万片，并计划在2023年，将产能进一步扩大到10．5万片。
3nm工艺相比于目前的5nm工艺，在性能上大约可提升15％，同时降低30％的功耗，有望让2023年的iPhone在拥有更强性能的前提下，依旧拥有持久的续航。如今，手机的高刷新率屏幕以及5G网络技术功耗都非常高，率先采用先进工艺，也能一定程度缓解手机的续航压力。
台积电作为全球最大的芯片代工企业，掌握着全球芯片行业的命脉，今年产能不足的情况，就严重影响到各大硬件行业。及时加大投资扩大产能，可以缓解全球缺芯的情况，也为未来更大的供应量做准备。接下来， 智能汽车、智能硬件、手机等产品对芯片的需求量会越来越高，希望各大芯片代工企业能尽快解决“缺芯”问题，让物价回到正常水平。
来源：雷科技
