半导体工厂为何灾害频发?
既然大部分事故都并非厂家故意使坏,那半导体工厂为何灾害频发?
其实,半导体工厂跟印象中的制造工厂完全不同。半导体工厂也叫晶圆厂,主要生产资料就是一片片晶圆,在每一片晶圆中,大约经过 500-1000 道工序,同时制造出大约 1000 颗半导体芯片。
▲ 晶圆
以制造工艺并不复杂的瑞萨工厂为例,需要使用铜作为布线材料,期间需要电解电镀工序。操作过程中,先在水溶液中产生铜离子,将其吸引到阴极,然后与铜种子层的电子结合,形成金属铜并析出。瑞萨电子火灾就是在上述电镀过程,期间电流流动时短路引起起火。
瑞萨电子一道工序操作失误,就引发难以挽回的损失,在半导体制造过程中,有数百上千道工序,每一道工序都与大量精密器械相关,一个不慎就会引发事故。
每一个芯片工厂,就像一个巨大的化学实验室,里面含有大量危险化学品,同时还要在纳米级材料中对其进行光刻、蚀刻等操作,任何一台设备或者工序出现问题,都会造成严重的灾害。三年前,三星在京畿道的一家工厂发生有毒气体泄漏事故,造成一人死亡,两人受伤。由于该事故没有造成生产线停滞,所以外部影响反而不大。
在全世界的每一个角落,各种因操作失误引发的事故数不胜数,只不过绝大多数都不会耽误工厂生产而淹没在海量新闻中。半导体工厂则不同,一旦涉及生产线,停电、关键设备火灾都会对全世界造成巨大影响。
作为制造业王冠上的宝石,每一类芯片生产厂家都寥寥无几,因此在短时间内难以找到替代者,一旦工厂遭遇事故,芯片价格自然水涨船高。
