当地时间3月31日（周三），美国总统拜登在宾夕法尼亚州匹兹堡发表讲话，并公布了一项2万亿美元的基础设施计划。该计划为期8年，为拜登－哈里斯政府“重建更美好未来”（Build Back Better）计划的一部分，旨在重建美国老化的基础设施，推动电动汽车和清洁能源，创造就业机会。拜登公布的基础设施计划包括四个大项：一是投资交通基础设施和建立能够抵御天气灾害的＂弹性基础设施”。二是改造和建造200多万套经济适用房和商业地产，更换全国所有铅管和服务电缆，投资通用宽带。三是改善护理经济，帮助老年人和残疾人获得负担得起的医疗护理，并扩大护理人员队伍。投资气候研究与制造业。四是提高企业税，以支付8年的支出计划。拜登提议将公司税率提高到28％，并把对跨国公司征税的最低税率提高到21％。
其中，拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。
最近几年美国半导体产能占全球总量的比例从37％下降到约12％，但最新政策将提高美国制造芯片的能力，大幅提高了对在美国境内建造新芯片工厂的激励措施，并为新的研发流和设备采购提供资金。美国银行表示，英特尔最近增加的资本支出，以及其振兴代工模式的长期计划，对半导体供应商来说也是一个利好消息。美国银行认为在该领域的最佳选择是应用材料（AMAT．US）。
拜登是要立志振兴半导体制造能力，这几年台湾台积电、韩国三星有点太嚣张了，盖过了“爸爸”的能力，必须敲打敲打了。
在5G方面，美国银行认为拜登政府可能利用资金鼓励运营商在美国大量部署5G设备，以便与其他国家竞争。最近创纪录的c波段频谱拍卖加上政府的支持应该会给该行业打上一剂强心针。
该行认为5G基础设施的主要受益者包括三星、诺基亚、爱立信的主要供应商迈威尔科技（Marvell）、Qorvo和恩智浦（NXP）。
在智能和自动化工业领域，美国银行在报告中写道，增加投资的明显受益者将包括德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip），特别是在美国拥有大量工厂的德州仪器将成最大受益者。
在汽车／电动汽车领域，将从对半导体投资的增加中获益的芯片供应商有恩智浦、安森美半导体（ONSemi）和科锐（CREE）。美银特别指出，CREE在新一代碳化硅材料中所占份额超过60％，这些材料可能对电动汽车的未来“至关重要”。
中国的5G要铺设的话，还需要芯片的支持，虽然制程上不需要5nm这么高的工艺要求，但是十几nm能做的企业也不多，所以也导致了现在的芯片荒。
