美国商务部长雷蒙多日前（Gina Raimondo）说，美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。
雷蒙多在接受彭博电视采访时表示，美国的计划是，美国严重依赖台积电，以获取高比例的半导体，故未来可能需要在国内兴建6至7间半导体工厂，帮助解决全球芯片短缺问题，以免美国脆弱地过分依赖单一公司或国家／地区。
这是昨日外媒透露的最新消息，美高官确定未来有6－7家半导体工厂在美国本土建设，当然肯定是5纳米、3纳米级别的先进制程。
自从4月白宫请了一群大厂开了半导体会议后，美国商务部长雷蒙多的态度就很强硬很急迫，5月初他就接连表态美国需要将供应链回流，尤其是制药和芯片。美国应该有30％的芯片是在本土生产的。与台积电合作，优先开发汽车芯片。
美国虽然在半导体行业掌握着数量众多的芯片设计和设备生产专利，但芯片制造环节，对于美国半导体产业而言却是软肋。也是因此，诸如苹果、英伟达等公司都将芯片订单交给亚洲公司生产。而长此以往，只会让美国在芯片制造领域变得越来越被动。
现在的问题是，美国确定要在本土建6－7家先进制程工艺的晶圆厂，谁来建？
先进半导体制程产能主要集中在少数企业。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升，加之用得起先进制程客户数量减少，大部分厂商退出先进制程竞赛，专注成熟制程。
随着制程的减小，晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备，尤其是10nm及以下制程需要采用EUV光刻机，目前全球仅ASML一家厂商能够生产，单台售价约1亿欧元，新建产线资本开支巨大。
出于商业模式考虑，目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局10nm及以下制程产线，全球仅有台积电、三星、英特尔3家企业布局了10nm及以下的制程。
以美国人的挑剔，其本土6－7家先进制程晶圆厂商也就台积电、三星、英特尔这三家了。
台积电2021年第一季度5纳米出货量占晶圆总营收的14％，7纳米出货量占晶圆总营收的35％。整体而言，先进技术（7纳米和更先进技术）占晶圆总营收的49％。
三星2021年第一季度半导体业务部门营收为19．01万亿韩元（约合171．31亿美元），5nm、7nm的产能维持高档。
英特尔今年3月也信誓旦旦的说要重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，英特尔的态度也很直接，相比台积电等公司，英特尔拥有比竞争对手更多的IP，包括I／O、先进封装技术、软件等IP，更具竞争优势。
建厂信息汇总！
据路透社5月初消息，台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。
2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。
目前看来，美国显然觉得台积电太消极，不够配合美国政府的意愿，要求加码投资。路透社援引消息人士说，“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，在未来三年内建造这六个工厂。
紧接着，路透社5月14日报道，知情人士表示，台积电正考虑扩大美国亚利桑那州先进制程芯片厂的投资，金额高于此前披露的水平。一位知情消息人士告诉路透，技术更先进的3纳米工厂成本可能介于230亿至250亿美元。
显然对相对成熟的5纳米制程技术，美国不甚感冒，要求台积电投资建更先进的3纳米制程厂。
说实话，这是逼台湾大本营割肉，台积电向来把最先进的技术放在台湾本地，保证技术方面的本地控制力，毕竟，作为台湾当地的脊梁企业，你怎么好意思把核心先进技术放到美国去。
但，美国人很不满意台积电的这种做派！又在换个法子施压逼迫了。
韩国三星方面，5 月 21 日，美国总统拜登在白宫与到访的韩国总统文在寅举行会晤，聚焦美韩同盟、朝鲜半岛核问题以及两国在新冠疫情、新兴技术、气候变化等议题上的合作。
然后，三星就立刻表态，加快投资去美国建厂的步伐，连地址也选好了。
据外媒报道，三星电子已经向德克萨斯州的主管部门提交文件，以寻求建立新的晶圆厂。这座新晶圆厂可能会选择在德州首府奥斯汀附近，预计投资 170 亿美元（约合人民币 1100 亿），并将创造 1800 个工作岗位。
奥斯汀晶圆厂占地约 70 万平方米，可望成为全球最大的单一工厂。三星计划为这座新工厂配备最先进的极紫外光刻机，每台价格超过 1800 万美元（约 1．15 亿人民币）。如果一切按计划进行，三星晶圆厂将在 2023 年第四季度装备完成。
三星没有说明这座新的晶圆厂会使用哪个工艺节点，据行业人士猜测，其有可能成为美国本土第一座使用世界最先进的 3nm 工艺的晶圆厂。
小编觉得，美国人既然已经对台积电明里暗里要求3nm工艺了，对三星估计也一视同仁，人家要最好的、最先进的工艺！不要用那些过气的落后产能来敷衍！美国优先！美国第一！美国不是那种可以随意应付、任你无限拖延耍赖的傻萌角色！（特朗普就认为美国做技术输出的烂好人岁月太长了，要改变风格！拜登看来也一脉相承！）
至于英特尔，虽说早在今年3月就称会在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，预计2024年投产。但英特尔的7纳米工艺磕磕碰碰，公司发财报就被行业分析师怼何时完善相关工艺，问落后台积电、三星5纳米制程工艺多久能赶上。
在近期的J．P． Morgan Global TMC Week活动中，英特尔 CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）确认，公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape－in”。Tape－in在Tape－Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每天都有进展。
根据此前公布的信息，Meteor Lake（流星湖）是英特尔第一代7nm客户端处理器，计划2023年开始出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。
不用纠结英特尔的7纳米和台积电的5纳米工艺谁牛逼，反正苹果选了台积电的5纳米。
之前Counterpoint Research发布一项数据显示，苹果将成为台积电5纳米工艺节点制造的尖端芯片的最大客户，将占总产量的53％。由于A14和A15Bionic芯片以及M1的需求增加，苹果对台积电5纳米的需求也会增加。
作为对品质要求苛刻的苹果从不瞎选供应商，人家不眼瞎！
