后置三摄是由6400万像素主摄像头＋1600万像素超广角摄像头＋200万像素景深摄像头组成。6400万像素主摄使用豪威科技Omni Vision OV64B CMOS传感器。
后置还有一颗TOF 3D传感器。
4700mAh锂聚合物电池通过双面胶直接贴合固定在内支撑电池仓内，电池没有做易拆设计。时下大部分的手机都采用易拉把手设计，而这一设计会使得电池极易发生变形。
内支撑上还有主副板连接软板、听筒和振动器，几个用胶固定的小器件，小心取下就好。
显示屏与内支撑之间用黑色泡棉胶固定，内支撑正面贴有大面积石墨散热膜。散热铜管组装在石墨散热膜与内支撑之间。
6．7英寸国产IPS双挖孔全面屏，分辨率2560x1080。
主板与内支撑之间还有一些小器件。集成1颗LED灯珠的光线距离传感器软板，侧键组件，指纹识别器组件，均从内支撑正面安装，软板通过缝隙贴于支撑板背面后连接主板。
细节亮点
edge s的散热做得相当出色，内部大量使用石墨散热膜和铜箔材料作为整机散热方案，内支撑板在使用大面积石墨散热膜的基础上又加入散热铜管，使得散热效果更加显著。主要IC部分使用了散热硅脂直接与铜管接触加强散热。摄像头处也有使用石墨散热膜和铜箔等材料散热。
主板盖集成LDS技术NFC天线，LDS技术NFC天线也是首次出现在eWiseTech搜库中。
在原有闪光灯的基础上，200万像素摄像头还增加4颗LED灯珠形成环绕灯环为微距拍摄提供补光。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1． Toshiba—128GB Flash芯片
2． Micron／Qualcomm－MT62F768M64D4BG－031／SM8250AC－6GB内存＋高通骁龙870处理器堆叠芯片组
3． Qualcomm－SDX55M－5G基带芯片
4． Qualcomm－射频收发器芯片
5． NXP－ NFC芯片
6． Qualcomm－音频解码芯片
7． InvenSense－加速度计和陀螺仪芯片
8． MEMSIC－电子罗盘芯片
主板背面主要IC（下图）：
1． Qualcomm－包络跟踪器芯片
2． Qualcomm－蓝牙／WiFi6芯片
3． Qualcomm－电源管理芯片
4． Qualcomm－ 5G基带电源管理芯片
5． Qualcomm－电源管理芯片
6． Qualcomm－电源管理芯片
7． Skyworks－射频前端模块芯片
总结信息
摩托罗拉edge S作为首发高通骁龙870平台手机，售价1999，主打的就是高性价比。整个主控方案平台基本沿用高通骁龙865 PLUS平台芯片，国产IPS LCD屏幕和豪威科技6400万像素的主摄有效降低整机硬件成本。
同样使用骁龙870的Find X3的拆解在eWisetech搜库里已经上线噢！
