上游晶圆产能告急，传联电明年飚涨至2300美元／片
不难发现，几家芯片厂商宣布调整的理由均与上游原材料及产能供应有关。值得关注的是，在上游晶圆厂方面，普遍都传出了涨价消息，像28nm这样的成熟工艺涨价居多，7nm、5nm等先进产能反倒相对稳定。代工大厂联电已经多次涨价，近日又有消息称其明年会涨到2300美／片。
业内人士称，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13％。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28％。不过联电拒绝对有关其定价的报道发表评论。
综合来看，2021 年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2－3％，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15－20％。预计2021年下半年晶圆代工厂仍然会继续涨价，继而提升半导体产业链的采购成本和产品价格。
缺芯背后，半导体行业发展呈现高景气态势
如今，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使制造成本大幅增加。看似遭受“缺芯”恐慌，但从IC产业链各环节芯片巨头近期公布的Q1业绩来看，整个半导体产业呈现高景气的发展态势。
芯片制造设备龙头ASML 2021年第一季度业绩显示，公司第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53．9％，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。”温彼得指出，和三个月前相比，所有细分市场和产品组合的需求都显著增加，预计 2021 年的收入将实现30％的增长。
晶圆代工方面，代工龙头台积电第一季度实现营收3624亿新台币，同比增长16．7％，环比微涨0．2％；净利润1396．9亿新台币（约合人民币323．4亿元），同比上涨19．4％；本季度毛利率52．4％较上一季度54％稍有下滑，主要受产能利用率下降和汇率因素负面影响，但接近此前公布业绩指引中的目标50．5％－52．5％区间的上限。强劲业绩得益于全球芯片短缺，以及AMD 等大客户的电脑和服务器芯片订单的持续增长。
IC设计方面，联发科第一季度业绩爆发，合并营收1088．3亿新台币（约合人民币251．9亿元），环比增长12．1％，同比增长77．5％。盈利方面，Q1季度联发科毛利率同比增加1．8个百分点，达到了44．9％，毛利485．2亿新台币（约合人民币112．3亿元），运营利润201．9亿新台币（约合人民币46．7亿元），环比增长31．4％，同比大涨248％，合并净利润高达257．8亿新台币（约合人民币59．7亿元）。
另一IC设计龙头AMD第一季度财报也显示出业绩增长的表现。公司第一季度净收入和每股收益为去年同期的三倍，一季度营业额为34．5亿美元（约合人民币221．6亿元），同比增长93％，环比增长6％；毛利率46％，同比持平，环比增长1％；净利润5．6亿美元（约合人民币35．9亿元），同比增长243％，环比下降69％。业绩增长主要得益于计算与图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。
IC封测龙头方面，日月光3月份营收达420．0亿新台币（约合人民币97．0亿元），环比增长14．7％，同比增长10．9％，累计前三个月营收为1194．7亿新台币（约合人民币276．0亿元），同比增长22．7％。
根据半导体产业协会（SIA）统计，今年第一季度，全球半导体营收达到1231亿美元，同比增长17．8％，环比增长3．6％，再创新高。调研机构IDC也在最新研报中显示，在消费、计算、5G 和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12．5％，达到5220亿美元。整个2021年，全球半导体供应依然紧张，严重影响了包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
