下周WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的消息,让我们拭目以待。
现据日经亚洲报道,苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于 4 月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产,最早可能在 7 月开始向苹果发货,以便及时用于 MacBook Pro。
不过,根据供应链渠道信息显示,mini-LED 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货,也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容,这两款新品也会出现一些延迟。
目前的M1 芯片采用 8 核设计,有四个高效内核和四个高性能内核。根据此前消息,苹果正在计划两种不同的M2芯片,代号为Jade C-Chop 和 Jade C-Die:两者都包括 8 个高性能内核和 2 个高效能内核,总共 10 个,但将提供 16 个或 32 个图形内核。
高性能内核用于更复杂的工作,而高效能内核则以较慢的速度运行,满足更多的基本需求。
日前苹果官方宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会,或许有望带来新一代自研芯片M2的消息。
