WiFi 6是当前的主流WiFi技术，目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术，不过随着技术的发展，WiFi技术仍在不断更新迭代。近日，有消息称，高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术，预计在2－3年正式推出。
根据高通负责人表示，高通在过去两年间已经推出和量产了多款Wi－Fi 6产品，广泛应用于智能手机、PC和路由器等领域，同时Wi－Fi 6E的产品也在2020年下半年开始量产，目前高通已经开始对于Wi－Fi 7技术研发。
根据高通的预测来看，WiFi 7技术所能达到的网速是当前WiFi 6技术两倍。同时，WiFi 7技术能够组合多个频段，能够为用户提供更高质量的WiFi连接。不仅高通，博通、联发科等芯片公司也在对Wi－Fi 7技术展开研发，其研发领域也将从手机、平板电脑扩展至更多领域。
值得一提的是，WiFi 7技术在未来很有可能成为802．11be标准的商业名称，相较于WiFi 6的8个数据流，WiFi 7技术将能够提供16个数据流以及CMU－MIMO技术，其中CMU－MIMO技术是指多个数据流并不是由同一接入点提供，而是由多个接入点同时提供。
并且，WiFi 7技术将支持6GHz频段，能够提供三个频段同时工作，单个信道的宽度提升至320MHz。此外，WiFi 7技术的信号调制方式升级至4096QAM，能够获得更大的数据容量，最终速度可能达到30Gbps。
