华为「车芯」的挑战
在当下的车规级芯片市场,华为的对手可不少。
几十年来,汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断,外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代,尘封数十载的汽车芯片市场格局正在被打破。
在当下的车规级芯片上有两大巨头,其一是英特尔子公司Mobileye,截至今年4月英特尔自动驾驶芯片已经卖出5400万枚,被搭载在全球超过5000万辆汽车上;2019年,自动驾驶芯片成为英特尔最大增长的业务板块,并让英特尔收获了全球70%的辅助驾驶(ADAS)市场份额,成为蔚来、理想、宝马、长城等车企的芯片供应商。
其二是英伟达,2015年英伟达推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX自动驾驶平台,正式进军自动驾驶芯片,2016年将硬件升级为PX2自动驾驶平台(Pascal构架GPU),在特斯拉Model S和Model X装车,2019年建立起了自动驾驶统一构架Drive,发布专门为汽车量产设计的Orin计算平台。英伟达目前已经是小鹏、大众、丰田、戴姆勒等厂商的Tier。
从英伟达和英特尔合作的车企名单来看,二者在汽车芯片市场几乎占据垄断地位,Mobileye主要垄断了L2级自动驾驶市场,而英伟达则在专攻L4及以上级别的自动驾驶芯片市场。对于后来者华为来说,若想打入主流车企自动驾驶芯片供应商之列,难度颇高。而除了要面对劲敌,华为也要面临汽车行业长久形成的“产线认定”。
何为“产线认定”?
以丰田汽车为例,2011年日本大地震时,汽车芯片制造商瑞萨位于那珂的工厂因地震而受到损坏,大批生产设备遭到破坏,直接导致那珂工厂无法再为丰田生产ECU,而丰田为其最大的客户之一。
当时,丰田的ECU在瑞萨那珂工厂的8英寸产线上由0．18um工艺生产,而除了那珂工厂,瑞萨的西条工厂、滋贺工厂、川尻工厂、新加坡工厂等都有0．18um的8英寸产线,都可以代替那珂工厂生产。
但瑞萨和丰田都未使用其他代工厂进行生产,而是坚持复原受破坏的那珂工厂。原因在于如果在那珂工厂以外的其他工厂为丰田生产ECU,需要再次进行“产线认定”,又要花费半年-—一年的时间。因此,修复那珂工厂受灾的产线比新的“产线认定”花费的时间更短。
传统车企的“产线认定”导致新供应商难以进入产业链,但电动车的到来也在一定程度上打破该局面。一方面在于电动车车载芯片的数量和种类相较于燃油车均大幅增加,也意味着汽车芯片的市场需求将更为细化。
另一方面,持续不断的造车新入局者,尤其是小米、OPPO这样没有先验经验的玩家,也急需建立起自身汽车业务的产业链,对于华为来说,如何抓紧机遇尽快打入目前新玩家的车规级芯片供应商名单,将是非常紧迫的事情。
将视线扩大至整个汽车芯片产业,长期来看,「缺芯潮」的解决要依赖上下游全产业链发展,与手机、电脑等所需的消费类芯片相比,汽车芯片的技术要求和性能标准更高,开发周期更长,最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚,再考虑政治因素,国内市场可能要受困于芯片5-10年。
「智能相对论」认为,这波缺货或许也会使得国内车企由此更为警醒,国外头部半导体厂商主导汽车芯片生产的局面未来几年或许还将继续持续,但留一手培养一个芯片类核心部件的国产供应商,将是对冲风险的一个重要举措,华为还是有机会的。
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