1、紫光展锐首次杀入中国手机处理器芯片市场前五
7月1日，数据研究机构CINNO Research发布的最新报告显示，今年5月份，紫光展锐手机处理器芯片出货量同比增长6346．2％，首次进入中国手机处理器芯片市场前五名，目前仅次于华为海思，成为今年芯片市场最大黑马。
5月份国内手机处理器市场出货量具体排名，联发科以870万位列第一名。高通和苹果分别为770万和340万，两者出货量同比去年5月出现略微下滑。第四名为华为海思，出货量仅240万，同比下滑76％，紫光展锐出货量80万，暂时位居第五名。
OFweek点评：安卓手机市场上，厂商们可选的处理器品牌除了高通就是联发科。国产SoC在海思麒麟系列之后也再无亮点，紫光展锐处理器的崛起在不同市场都取得不错的成效，已经有超过50款终端采用紫光展锐的5G方案，期待未来带来更多的惊喜。
2、8寸晶圆下半年涨价10％！
据台媒报道，8英寸晶圆代工产能自去年下半年以来就供不应求，但之前8英寸硅晶圆仍处于去库存阶段，直至今年第二季度才开始出现供应吃紧的状况，现货价也止跌回稳，预期将在第三季度调涨，下半年涨幅约达5－10％。
随着车用芯片及功率半导体、电源管理IC、显示驱动IC、3D感测元件等8英寸晶圆代工需求下半年持续转强，并且IDM厂及晶圆代工厂手中的硅晶圆库存明显降低，下半年8英寸硅晶圆市场供不应求态势确立。
在供应商几乎没有扩充产能情况下，业内预期8英寸硅晶圆下半年现货价将逐季上涨，以长约为主的合约价在暌违近两年半后有望调涨，下半年价格涨幅介于5－10％。
OFweek点评：全球缺芯潮下，终端苦涨价久矣，这谁能顶得住？
3、比亚迪半导体创业板上市获申请，估值超百亿
6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审［2021］283号）。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。目前比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
OFweek点评：成立至今，比亚迪半导体共计完成5轮融资，背后不乏明星资本，如红杉资本、中金资本、中芯国际等，最近一轮融资完成在2020年6月份，完成该轮融资后，其估值已超过百亿。
4、诺基亚否认鸿蒙传言，将坚持使用安卓系统
近日，有媒体报道称诺基亚将在今年推出采用鸿蒙OS的新机X60与X60 Pro，不过被诺基亚官方否认。
诺基亚表示，我们知道我们的用户喜欢Android操作系统的诺基亚手机，我们对提供最佳Android体验的承诺仍然坚定不移。
因此，诺基亚仍将采用主流的安卓系统，并不会尝试鸿蒙生态。不过随着鸿蒙系统的发展，目前已经涵盖电视、手机、笔记本电脑等多个生态，为实现全球三大操作系统努力。
OFweek点评：鸿蒙香不香，不试试怎么知道？
5、传华为首家晶圆厂选址湖北武汉，2022年投产
据Digitimes报道，最新消息显示，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
早在去年就有传出华为在武汉建厂的相关图片和消息，当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。无独有偶，武汉市国土资源和规划局公示的华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，虽然不清楚该方案和本次最新消息提及的晶圆厂之间是何种关系。但据前述资料，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等，如果真的在武汉落地晶圆厂，无疑会对科研事业有更大的帮助。
据知情人士对媒体披露，华为首家晶圆工厂并非以手机SoC制造为主，初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
OFweek点评：目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
