6、三星宣布3nm成功流片！
据外媒最新报道，三星宣布3nm制程技术已经正式流片。报道显示，三星3nm制程采用的是GAA架构，从性能角度来说要胜于台积电3nm采用的FinFET架构。但由于采用的是GAA架构而非FinFET架构，因此三星需要新的设计和认证工具，从而采用了新思科技的Fusion Design Platform，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。
据三星介绍，3nm与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35％以上，功耗降低了50％，性能提高了约30％。三星代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“三星代工是推动下一阶段行业创新的核心，我们不断进行基于工艺技术的发展，以满足专业和广泛市场应用不断增长的需求。我们最新的、先进的3nm GAA工艺受益于我们与新思科技的广泛合作，Fusion Design Platform加速准备以有效实现3nm工艺的承诺，证明了这些关键联盟的重要性和好处。”
OFweek点评：不出意外的话，2022年也许会迎来一波3nm芯片上市潮，届时3nm工艺或许又会成为各家手机厂商争夺的焦点。
7、国产CPU龙芯中科科创板IPO获受理
6月29日消息，国产CPU龙芯中科在科创板提交招股书并获得上交所受理，此次公司科创板 IPO 拟融资 35．12 亿元。本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目以及补充流动资金方面。
资料显示，龙芯中科目前主要采用 Fabless 模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等其余环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
OFweek点评：在行业竞争优势上，龙芯中科国内极少数使用自主架构研制通用处理器的企业，掌握指令系统、处理器核微结构、GPU以及各种接口IP等芯片核心技术。CPU进入后摩尔定律时期升级速度趋缓，国产CPU性能与国际主流水平逐步缩小，存在赶超的可能。
8、AMD收购赛灵思获批准
日前，外媒消息显示，当地时间6月30日欧盟宣布，AMD（超威半导体）收购Xilinx（赛灵思）获得无条件批准。消息放出后，AMD当日股价涨超4％，赛灵思涨3．34％
值得注意的是，当地时间6月29日，英国竞争和市场管理局官网放出消息表示，这一收购案也得到了英国批准。外媒在报道中表示，AMD从5月底向欧盟相关机构提交交易申请到获批仅用时一个月，在获得欧盟批准后，这一收购案距离实施更进一步，之后需要得到相关国家反垄断监管机构的批准。
这项交易是去年10月27日AMD和Xilinx联合宣布的，双方表示已达成一项最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司，该交易将扩展AMD快速增长的数据中心业务。今年1月，美国联邦贸易委员会（FTC）和司法部批准了这笔交易。4月7日，AMD和Xilinx宣布，两家公司各自的股东投票同意AMD对Xilinx的合并计划，为整个并购案迈进了一大步。
OFweek点评：在相继获得欧盟和英国的批准后，AMD收购赛灵思的计划离“本年内完成”的目标更进一步。不过需要注意的是，除了英国和欧盟，这笔交易还需中国监管机构的批准。
9、国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日消息，据国家智能传感器创新中心官方微信透露，由其建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。
面向新兴技术发展和市场应用需求，创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺、新器件和新集成等关键共性技术，重点突破光学、声学、力学、生物等先进传感器的核心工艺，并推动相关产品及应用的产业化。
12英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，产业园以智能传感器为核心，以创新平台和龙头企业为支撑，伴有精准的政策助力，发展传感器特色工艺，积极培育和引进领先的智能传感器产业链领军企业，促进产业集聚和协同发展，力争将上海嘉定打造成国内传感器领域产业高地。
OFweek点评：先进传感器产业链国产化自主可控的又一次新突破！
