8月16日，国内PCB巨头深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”或“公司”）宣布，拟出资2亿元人民币成立全资子公司。
公告显示，2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议审议通过《关于成立全资子公司的议案》，根据公司经营及中长期战略发展需要，为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位，深南电路拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司。
目前，该全资子公司已于8月12日正式成立，并完成了工商注册登记手续，取得了营业执照，基本信息如下：新成立全资子公司名称为“广州广芯封装基板有限公司”，法定代表人杨之诚。公司经营范围包括：电子元器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务；新材料技术推广服务。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
据深南电路表示，公司本次对外投资成立全资子公司，以子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体，符合公司经营及战略发展的需要。本次投资资金为公司自有资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
OFweek电子工程网获悉，广州封装基板生产基地项目主要产品为FC－BGA、FC－CSP及RF封装基板，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC－BGA、300万PNLRF／FCCSP等有机封装基板。项目资金方面，广州封装基板项目总投资金额约60亿元人民币，资金来源为公司自有资金及自筹资金。公司会根据项目建设的具体执行情况，以滚动式投资的方式分期投入资金。
公开资料显示，深南电路目前现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC－CSP产品技术能力。广州封装基板项目主要面向FC－BGA封装基板、RF封装基板及FC－CSP封装基板产品。目前公司现有工厂已具备RF封装基板与FC－CSP封装基板的批量生产能力，FC－BGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，公司目前已投入对FC－BGA封装基板产品技术的研发。
封装基板的市场前景与竞争格局
随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC市场规模迎来高速增长的机会。同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
在市场竞争格局方面，全球封装基板市场高度集中，行业在技术、资金及人力资本等方面存在较高的门槛，深南电路作为国内封装基板领域的先行者以及02专项基板项目的主承担单位，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。相较于其他内资封装基板厂商，具有相当的技术和先发优势。
