【周闻精选】三星掌门人李在镕今日获假释,工信部:未经审批不得通过OTA升级

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热点聚焦

1、三星掌门人李在镕今日获假释

韩国三星掌门人、三星电子副会长李在镕于8月13日获假释出狱,这是他时隔207天后重获自由。据报道,李在镕对现场采访记者表示,“很抱歉令民众担心,认真听取了大家对我的担忧、责难和期待。我会努力的”,随后鞠躬致歉。

公开资料显示,李在镕1968年出生于韩国,是三星集团会长李健熙独子,本科毕业于韩国首尔大学东亚历史系,日本庆应大学工商管理学硕士,哈佛大学商学院博士,三星Everland大股东,三星集团实际控制人。

今年1月,李在镕因行贿案获刑2年半,当庭被捕。法院认定,李在镕向韩国前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿86.8亿韩元(约合5100万元人民币),以换取政府支持他继承三星集团经营权。8月9日,韩国法务部宣布,在综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件后,决定假释李在镕。韩媒称,截至7月底,李在镕已经服完60%的刑期,还被监狱评为“模范囚犯”。

不过,由于此次是假释而非特赦,因此李在镕在获得假释后依然要接受韩国法务部的保护观察,如果迁移住所或在境内外旅行超过1个月时,需要提前向保护观察官报告。此外,根据《特定经济犯罪加重处罚法》,李在镕在正式服刑结束当天起5年内不得就业,所以李在镕被释放后仍无法返回三星经营岗位。

2、工信部:未经审批不得通过OTA升级

近日,国家工业和信息化部发布了《关于加强智能网联汽车生产企业及产品准入管理的意见》,针对智能汽车企业和生产等方面的管理提出了相关意见。其中,除去规范与信息安全内容之外,我们还注意到这么一条内容比较特殊:“企业实施在线升级活动前,应当确保汽车产品符合国家法律法规、技术标准及技术规范等相关要求,并向工业和信息化部备案,涉及安全、节能、环保、防盗等技术参数变更的,应提前向工业和信息化部申报,保证汽车产品生产一致性。

其中重点提到,未经审批,不得通过在线等软件升级方式新增或更新汽车自动驾驶功能。”而这一项内容的出现,也就意味着未来车企不能再通过OTA的方式随意更改自动驾驶相关内容,而是需要通过更合理的审批报备。

3、美议员要求将荣耀公司列入经济黑名单

8月7日,外媒报道称,美国14名众议院议员要求美国商务部将荣耀公司列入政府的经济黑名单。以美国国会众议院外交委员会共和党人迈克尔 · 麦考尔为首的议员在一封信中表示,荣耀公司已经从华为剥离,而华为于2019年5月被列入美国实体清单。

被列入清单的公司在未经美国政府批准的情况下,禁止从美国公司购买零部件或使用美国技术。这些议员宣称,荣耀被剥离是为躲避美国的出口管制政策。另一边,美国商务部发言人声称,该部门赞赏 " 这些国会议员的观点 "。他还宣称,该部门 " 正在不断审查现有信息,以确定实体清单中可能增加的内容 " 。

2020年11月17日,华为投资控股有限公司宣布整体出售荣耀手机业务资产。荣耀高层及团队将保持稳定,出售后华为不再持有新荣耀公司的任何股份。华为当天在官网发布声明称,华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。

4、荣芯16.66亿元拍得德淮半导体

8月7日,据京东破产拍卖平台信息,荣芯半导体8月7日成功以16.66亿元人民币拍得半导体制造企业德淮半导体有限公司整体资产。据悉,参与竞拍的买方中,除荣芯外,还包括近期IPO申请已获受理,计划登陆创业板的比亚迪半导体。比亚迪半导体证实,“公司报名,但未实际参与竞拍。”

此次被拍卖的德淮,原计划建成一座12英寸年产24万片晶圆的CMOS(一种图像传感器,广泛应用于手机、安防和汽车行业)半导体制造工厂,但至今并未正式量产。被拍卖资产包括办公楼、变电站、动力中心等18项建筑、17.13万平方米工业用地、62套设备及多台车辆,不包括芯片成品和芯片原材料。所有资产评估价为23.8亿元,起拍价为16.66亿元。

本次的买方是一家成立不到半年的初创企业——荣芯半导体,公司第一大股东为青岛民蕊投资中心,持股比例25.8621%,后者的三名股东分别为青岛城投科技发展有限公司、青岛半导体产业发展基金合伙企业(有限合伙)和拉萨民和投资管理有限公司。

财经要闻

5、寒武纪发布半年报:净亏损3.92亿

被誉为科创板“人工智能芯片第一股”的寒武纪公布了2021年半年度报告。报告显示,寒武纪上半年营业收入1.38亿元,同比增长58.1%;净亏损3.92亿元,上年同期净亏损2.02亿元,亏损扩大94%;基本每股收益-0.98元。

报告期内边缘智能芯片及加速卡的规模化应用与落地,边缘智能芯片及加速卡本期实现收入8374.38万元,占本报告期收入比重为60.74%,较上年同期增加7376.87万元,增长739.52%;同时,随着新产品训练整机的市场拓展,本期实现收入2603.54万元,占本报告期收入比重为18.88%。

对于净亏损扩大的原因,寒武纪表示主要系公司为进一步推进“云边端”产业布局,扩大产品线,加大研发投入和人才引进力度所致,其中研发投入较上年同期增加1.38亿元,为激励人才所支付的股份支付费用较上年同期增加7685.62万元。

6、中芯国际遭亚洲最神秘投资机构巨额减持

内地规模最大的晶圆代工企业中芯国际近日发布一则股东减持公告:GIC Private Limited(以下简称“GIC”)于8月4日减持中芯国际境内股票280万股。本次变动后,GIC持有的中芯国际境内股票9504.37万股,占公司境内总股本的比例为4.90%。

GIC即为新加坡政府投资公司,是一家于1981年成立的环球投资管理公司,也是新加坡最大的国际投资机构,负责管理新加坡的外汇储备。GIC投资于国际股票、固定收益、外汇、商品、货币市场、另类投资、房地产及私募股权。GIC目前的投资组合规模超过千亿美元,公司一直被称为"亚洲最大及最神秘的投资者"。此次公告并未提及GIC平均减持价位,根据GIC的减持时间,若按照8月4日中芯国际收盘价63.95元计算,此次减持金额达1.79亿元。

根据中芯国际最新公布的业绩报告显示,公司2021年第二季度的销售收入为13.44亿美元,相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8%,相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2%。2021第二季度公司拥有人应占净利润6.88亿美元,环比增长332.9%,同比暴增398.5%。

7、华为哈勃3亿元投资半导体光刻胶企业

华为哈勃新增对外投资徐州博康。工商信息显示,徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外,注册资本从7600.9499万元增加到8445.4999万元。

徐州博康位于江苏省邳州经济开发区,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是目前本土企业中,唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商,在光刻胶领域可谓实力强劲。

今年6月,徐州博康被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。在产业资本和政府的支持下,徐州博康新建年产1100吨光刻材料及1万吨电子溶剂新工厂已于2021年6月份正式投产,项目全部达产后,可实现年产值20亿元,这也是中国目前第一个可以规模化生产中高端光刻胶的生产基地。

新品来袭

小米MIX4

小米MIX4搭载一块CUP创新性屏幕,通过创新微钻排列的方式,重新设计屏幕电路布局,引入透明线设计,在不牺牲像素的情况下,大幅度提升透光率,从而实现分辨率达到400PPI,100%全像素显示,支持120Hz刷新率、HDR10+认证。无挖孔设计接近完全的全面屏,点亮状态下视觉效果绝佳。

影像方面,小米MIX 4配备了2000万像素前置镜头,支持合成1.6um大像素,同时采用了小米自研的CUP全面屏优化算法,改善了屏下摄像头偏黄偏暗、画面朦胧的问题,清晰度大为提升,画质与常规手机差别不大。后置方面,小米MIX 4配备了豪华的1亿像素三摄,主摄是三星HMX传感器,超大尺寸1/1.33寸大底CMOS,1亿像素直出,支持1.6um大像素合成及OIS光学防抖,画质极为清晰,裁切也不怕。超广角是1200万像素传感器,等效12mm焦距超广视野,而且还首次用上了自由曲面镜片,无需算法就能解决超广畸变的问题,实现硬件级畸变,还能主摄+超广同时拍摄,合成高清画质大图。长焦方面,小米MIX 4配备了800万像素潜望式镜头,支持5x光学变焦,支持OIS光学防抖,等效120mm焦距。

硬件方面,小米MIX 4首发骁龙888 Plus,CPU大核频率提升到3.0GHz,AI性能提升20%,搭配LPDDR5 6400Mbps内存及UFS 3.1闪存,性能铁三角的配置拉满了。针对散热,小米MIX 4这次也首发3D石墨烯均热板技术,导热效率更高,而且面积高达1206mm2,能够覆盖处理器及主板上的主要发热区域,快速散发热量。

全面屏及陶瓷机身之外,小米MIX 4这次首发带来的新技术还有UWB,该技术全称Ultra Wide Band,也就是超宽带通信,拥有500MHz带宽传输数据,是一种高精度定位、测量技术,应用前景广泛。有了UWB技术,小米MIX 4可以与其他支持UWB技术的设备智能互联,只要指向某个设备就自动连接,比如智能电视、智能家居等等。

荣耀Magic3

荣耀Magic3搭载了一块6.76英寸的柔性OLED 89°曲面屏,双挖孔设计,分辨率为2772×1344,支持最高120Hz的刷新率,4096级亮度调节,支持HDR10+、支持P3广色域,还支持1920Hz PWM调光,Delta E<0.8。

影像方面,标准版的Magic 3搭载了三颗镜头,分别为5000万像素广角镜头+6400万像素黑白镜头+1300万像素超广角镜头+Flicker传感器,最后还支持激光对焦。前置镜头上,荣耀Magic3 Pro还搭载了前置3D景深镜头,支持3D人脸解锁和AI智慧感知。3D景深镜头目前在手机上多用于人脸识别和体感控制。

Magic3 Pro的镜头为四颗,分别为5000万像素广角镜头+6400万像素黑白镜头+1300万像素超广角镜头+6400万像素潜望式长焦镜头+Flicker传感器+多光谱色温传感器,Magic3 Pro这款智能手机支持OIS光学防抖和8×8 dToF激光对焦系统,该机最大可支持3.5x光学变焦以及100倍数字变焦拍摄,从而提升智能手机用户的拍照体验。

核心处理器上,该机全系搭载骁龙888 Plus芯片。骁龙888 Plus基于三星5nm工艺制程打造,Cortex X1 超大核、Cortex A78 大核和 Cortex A55 三丛集架构,区别在超大核的主频上,超大核主频从2.84GHz提升至2.995GHz。其他核心不变,还是 3 颗 2.4GHz Cortex A78 和 4 颗 1.8GHz Cortex A55 能效核心,GPU 仍然是 Adreno 660。据了解,此次骁龙 888 Plus 大幅提升了 AI 性能,搭载高通第六代 AI Engine 引擎,AI 算力达到了32 TOPS,此前骁龙 888 是 26TOPS。

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