C114讯 8月25日消息(南山)日前,中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告(第一期)》。在报告中,中国移动选取了高通骁龙888、联发科天玑1200、三星Exynos1080三款市面上具有代表性的5G芯片进行了测评。
值得一提的是,此前中国移动会选取一款海思的旗舰芯片加入测评名单,但出于众所周知的原因,本期报告没有选取。
报告指出,经过1年多的SA持续攻关,5G芯片已具备良好的高速数据能力和稳定的语音能力,同时功耗表现也进步明显。
从数据性能看,高通骁龙888、三星Exynos1080表现稍领先。从语音性能看,三款芯片均可实现优异的EPS FB语音体验,中国移动建议下一步重点完善VoNR性能。
从功耗看,联发科天玑1200表现更加突出,高通骁龙888、三星Exynos1080也有进步。
资料显示,高通骁龙888于去年12月发布,是高通首款集成5G基带的旗舰SoC。该芯片组基于5nm制程制造,并集成和同样基于5nm制程的X60 5G调制解调器。
联发科天玑1200于今年1月发布,采用台积电6nm工艺制造,不过并没有集成联发科最新推出的5G基带M80,而是继续采用了7nm的M70基带,此外搭载了自研的5G UltraSave省电技术。
三星Exynos 1080于去年11月发布,据悉是三星和vivo联合研发,采用了三星5nm制程工艺制造,是三星首款5nm SoC。
作者: 南山来源:C114通信网
