事件:8月18日,公司发布2021年半年度报告,报告期内公司实现营业收入44．6亿元,同比上涨45．4%;归母净利润10．7亿元,同比上涨164．9%。
订单饱满,整体产能利用率高。2021年上半年公司产能利用率和销售价格较同期有所提升,各事业群营业收入均有所增长,整体实现营业收入44．6亿元,较上年同期增长45．4%;归母净利润10．7亿元,较上年同期增长164．9%,综合毛利率同比增长 7．0%。
MOSFET/IGBT工艺持续升级,满足客户需求。MOSFET产品以高端应用需求为导向,与核心客户相伴成长,全面提升公司产品应用能力,巩固并扩大产品领先地位,销售收入同比增长43%。IGBT通过6英寸平台产品技术升级、8英寸技术平台开发和产品系列化研发,通过IGBT芯片模块化,不断拓展工业领域和白电领域的头部客户,销售收入同比增长94%。
设立润西微电子与润安科技,积极扩充产能。由润西微电子投资75．5亿元人民币建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,建成后将实现月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆,并配套建设12吋外延及薄片工艺能力;润安科技投资42亿元人民币建设功率半导体封测基地,建成后预计功率封装工艺产线年产约37．5亿颗,先进封装工艺产线年产约22．5亿颗。
盈利预测:预计公司2021-2023年的营业收入90．1/104．5/128．5亿元,这3年的的归母净利润分别为23．1/26．5/31．1亿元,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:(1)行业竞争加剧;(2)技术研发不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
