硕博比例
另一个有趣的数据显示,芯片设计公司几乎是硕士收割机,这一点在台系公司更明显。统计的9家台系芯片设计公司中,员工学历达到硕士及以上的比例分为两档,一档是60%以上,一档是40%以上。由于各公司当中博士员工比例一般为2%左右,所以台系设计公司是名副其实的硕士收割机,硕士学历员工比大学本科等其他学历员工数量都多。
沪深27家公司中,硕博比例超过40%的有7家,其中芯原微电子比例最高,达到73%。低于20%的有6家,富满微电子垫底,硕博比例为2%。
欧美公司一般都不公布这个数据,但依笔者印象来看,其研发人员中的硕士比例也颇高。芯片设计公司为什么青睐硕学历?资深行业人士朱正表示,通过硕士阶段的训练,一名微电子专业毕业的学生,需要完成从电路到版图再到测试验证的全流程工作,以及必要的专业课学习,这样的学生上手很快,自然容易获得设计公司青睐。
另据了解,台湾芯片设计公司和大学合作也比较紧密,很多学生在硕士生实习阶段就参与到公司项目中,这也是台系公司硕士学历员工非常高的一个原因。
薪资及薪资趋势
半导体从业者的薪酬随着行业的繁荣水涨船高。如今,中国大陆芯片设计工程师的薪水已经开始在亚洲领跑,经常有新闻爆出大陆公司拍出五倍薪水去挖对岸人才,在招聘信息中,百万年薪的职位也越来越多。但从沪深股市27家上市公司的数据来看,上市企业对人才并不像猎头市场表现出来的那样疯狂。
具体来看,27家公司中有4家2020年薪资总额减少了,北京君正和紫光国微薪资总额增长最多,均超过了100%,其中北京君正是由于并入了ISSI,所以这个数字比较合理,紫光国微在剥离子公司的同时薪酬大增,还没有找到理由,所以在计算人均薪酬的时候,去掉了数据异常的紫光国微。
人均薪酬则更容易看清楚,2020年人均薪酬下降的有11家,还有3家增幅在5%及以下,实现两位数薪酬增长的有6家,其中国科微2020年薪酬增幅最高,竟达到47%。整体来看,上市公司对薪酬控制较为严格,市场上薪酬上涨明显的应以融到资的非上市公司为主。
欧美公司在年报中往往不披露员工薪酬总额,所以只能通其他数据来推算。27家上市公司研发人员平均薪酬为34．5万元,比美国半导体行业工程师2006年的平均薪水8．5万美元(以当前汇率约合57万人民币)还是低很多。而根据波士顿咨询的数据,2001年以来,半导体行业平均薪资年增长达到4．4%,则可以推算2020年半导体工程师的平均薪水将达16万美元,约百万人民币。看起来,国内芯片设计工程师的薪水还有比较大的增长空间。
图:美国半导体行业薪酬分布;数据来源:美国劳工统计局
研发人员人均产值
既然芯片设计业研发投入是关键,那么最终考核点将是量化研发人员的投入产出比。下图中,AMD是美国科技公司人均产值排行榜位列第20位,其人均产值达到52．1万美元,约合347万人民币,这是2017年的数据,到了2020年,AMD人均产值增长到了517万元人民币,这样的增长势头令人艳羡。从AMD2020年研发费用增长比例,也能说明芯片设计企业要立足于市场,就要舍得投入。
如果只看研发人员对产值的贡献,全球十大芯片设计公司研发人员人均产值最低的瑞昱半导体也有340万元,放入沪深股市上市公司中,可以排在第十三位。
可以看得出,瑞昱半导体研发人员人均产值贡献在台系公司中也不占优,但其拥有超过5000人的研发团队,这是瑞昱能够进入全球前十大的基础。以量取胜看起来简单,其实并不容易,以汇顶为例,现有研发团队2056人,去年新增578人,保持这个扩张节奏,也要近6年才能达到瑞昱研发团队规模。关键在这样的快速扩张过程中,还能否维持住研发人员的人均产出。如果人均产出不足以支撑团队扩张,甚至人均产出还不够支付研发人员薪酬,这样流血的征兵,很难形成战斗力。
总结
芯片开发属于典型的回报递增行业,研发投入则是维持芯片开发回报的必要手段。因为晶体管单价下降,所以终端产品价格下降,半导体芯片惠及市场更大,最终更多的研发资金会继续投入进来;更多研发投入吸引更多研发人员参与其中;而通讯费用不断下降,更多人可以共享研究成果;更多研发投入,使得芯片开发工具链更繁荣,开发效率更高。
如硅谷王川所言,花更多钱,招更多人,用更好的工具,多个提高晶体管密度的解决方案齐头并进,这些解决方案中的最佳方案,会不断超越以前的解决方案的效率,任何预测摩尔定律死亡的人都是逆势而动,半导体晶体管小型化只是实现摩尔定律的一个方法,如何在生产成本和能耗不变的情况下,提高计算能力,才是摩尔定律的精髓。从当前时间节点来看,摩尔定律远没有走到尽头,而研发投入则是支撑摩尔定律前行的关键。
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