《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,近两日(9月16-17日),A股半导体指数持续下跌(见下图)。消息面上,据台湾经济日报9月15日报道,摩根士丹利表示,逻辑半导体及晶圆代工未处于短缺状态,整体半导体需求可能被高估了。
A股半导体指数日线图(截至午间收盘)
今日(9月17日)A股半导体指数日内涨跌(截至午间收盘)
该机构表示,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂最快今年第四季订单会遭到削减。
尽管大摩对半导体行业需求看空,但汽车芯片恐不在其列。
目前,汽车缺芯难解仍是业界共识,是导致车企产量下滑的主要原因。据AutoForecast Solutions的最新数据统计,截至2021年8月29日,由于芯片短缺加剧,全球汽车累计减产量已达到688．7万辆,较上周增加44．5万辆。同时,该咨询机构将8月中旬预测的2021年全年全球汽车累计减产量数据由710万辆上调至810．7万辆以上。分地区来看,北美、欧洲、中国地区预计将分别减产246．5万辆、229．3万辆、166．6万辆。
大众、戴姆勒和宝马等老牌车企的首席执行官警告称,全球半导体短缺将持续至明年,汽车生产继续受到抑制。
另一方面,新能源车、汽车智能化和电动化的蓬勃发展仍需要大量的汽车芯片。9月16日,国务院副总理韩正以视频方式出席2021世界新能源汽车大会时表示,当前新能源汽车已进入加速发展新阶段,要加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化,推动网联化、智能化与电动化技术齐头并进。
安永在一份报告中表示:“芯片短缺导致生产损失,传统燃油车受到的冲击最大,而插电式混合动力车和电动车的高需求仍在持续。”
汽车芯片前景有望长期向好。英特尔CEO基辛格表示,预计到2030年,汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍,达到1150亿美元,约占整个芯片市场的11%。
这一背景下,头部汽车芯片厂商纷纷加速扩产,9月14,博世回应车用芯片价格暴涨300倍:短缺确实存在,尽全力保供。据日经亚洲评论报道,格芯车用事业高级副总裁霍根于9月15日表示,汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况,今年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍,预期2022年及以后将投资超过60亿美元扩产,但扩产计划要到2023年才会见到成果。
机构也密切关注汽车芯片龙头企业,北京君近期接受22家机构调研,大摩也在其中(见下图)。在汽车电子市场,北京君正拥有丰富的车规级LED驱动芯片和存储芯片,其车规级连接芯片目前仍在进行产品研发和客户推广,预计明年开始进入量产销售阶段。
北京君正在接受本次调研时表示,随着智能化的升级,电子元器件的单车价值量会相应增长,汽车存储芯片未来预计也会呈现不断增长的趋势,根据调研机构的预测,未来车载存储市场预计有两位数百分比的增长。另外,今年上半年以来,国内汽车行业越来越重视对国产芯片的优先选择,北京矽成(北京君正子公司)作为国内公司,在产品推广方面会有更好的优势。
值得注意的是,工信部近期提出加强协调力度、全面提升汽车芯片供给能力,平安证券分析师付强、徐勇判断,我国芯片制造企业将进一步得到政策的积极扶持,加强与下游主机厂的对接,并缩短国产芯片的客户认证时间,加快认证进度,有助于汽车行业和芯片行业的长期供应链优化和高质量稳定发展。看好国内具备MCU、功率半导体和传感器等车规级芯片量产供应能力的相关标的公司。
来源:科创板日报 宋子乔
