报告期内，公司研发投入占营业收入的比例情况如下：
报告期内，华卓精科与可比公司研发投入占营业收入比例的比较情况如下：
维科网注意到，报告期内，华卓精科研发投入分别为1374．99万元、1741．59万元和2137．09万元，占各年度营业收入的比例分别为16．04％、14．40％和14．03％，呈上升趋势。但上述研发投入未包括采用净额法核算的政府补助研发投入金额。报告期内，通过净额法核算冲减的研发投入金额分别为6881．58万元、12440．25万元和17349．07万元。
若考虑公司科研投入金额，则研发总投入金额占营业收入的比例分别为96．33％、117．24％和127．91％，远高于同行业可比公司，主要系公司处于成长期，营业收入规模相对较小，但公司同时承担多项科研项目，投入较大，最终导致研发总投入远高于同行业可比公司。
中国IC前道光刻机市场仍处于早期阶段
据悉，按照应用领域可将光刻机分为IC前道光刻机和IC后道光刻机。其中，IC前道光刻机主要应用于芯片制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。
根据北京半导体行业协会统计，2020年全球IC前道光刻机销售数量为413台，其中主要为I－line光刻机、KrF光刻机和ArFi光刻机；2009年至2020年光刻机销售数量复合增长率为10．05％。随着IC制程不断向前推进，IC元件将更加复杂，平均所需的曝光层数不断增多，这将驱动光刻机需求的增长。未来EUV光刻机将主要应用在关键层曝光，销售量占比将有望提升；ArFi光刻机将主要应用在次关键层曝光，KrF和ArF光刻机则将主要应用在非关键层曝光，销售量将保持相对稳定；而I－line光刻机在存储芯片的非关键层曝光中还有广泛的应用，但在28nm以下节点的逻辑芯片非关键层曝光中的应用则将逐渐减少。
工件台是光刻机的核心子系统，一台光刻机必须配备一台工件台。而双工件台大幅提升了生产效率，使搭载双工件台的光刻机占据的绝大部分市场份额（其中EUV光刻机全部采用双工件台，ArF光刻机采用双工件台的比例超过90％，其它型号采用双工件台的比例超过80％）。由于光刻机双工件台的市场容量与光刻机市场容量息息相关，中国IC前道光刻机市场仍处于早期阶段，尚未形成规模化的光刻机国产替代，相应地中国IC前道商用光刻机双工件台市场也处于早期阶段，尚未形成规模化的市场容量。
总体来看，华卓精科推出的DWS系列光刻机双工件台产品与国际领先公司（ASML）最新推出的干式深紫外（DUV）光刻机工件台使用相同的双工件台架构，但性能尚落后于竞争对手；应用于浸没式光刻机的DWSi系列产品仍处于研发中；在极紫外（EUV）光刻机工件台方面，华卓精科尚未推出产品。总体上，现阶段华卓精科DWS双工件台产品在光刻机整机应用上存在代际差异。
但从国内光刻机产业发展来看，华卓精科在光刻机双工件台市场方面能够填补我国在光刻机工件台这一半导体核心部件的空白。如果华卓精科能够上市成功对我国光刻机的国产替代有着积极意义。但也能看到，尤其是在光刻机相关产品领域，与国际一线巨头的距离还有待追赶。同时华卓精科的产品业务较多，部分产品尚未规模化量产，能否在这些已经比较成熟的行业获得成功有待观望。
