9月7日消息,据外媒GSMArena爆料,联发科已经向合作伙伴提交了新旗舰芯片天玑2000的内部测试样品,预计搭载该芯片的机型将于明年初上市。
天玑2000处理器将采用全新的ARM V9架构,以及新的Cortex-X2超大核,预计是“1超大核+3大核+4小核”设计。之前Cortex-X超大核基本只有高通在用,三星Exynos 2100倒是搭载了Cortex-X1大核,如今天玑2000直接用上Cortex-X2,竞品对象肯定是高通骁龙898(也可能叫“骁龙895”)。
自天玑1000开始,联发科重返手机CPU高端领域,但取得的成绩并不理想。可能是联发科Helio P系列和G系列给玩家留下了只能用于中低端的印象,所以至今只有几款中高端机型搭载了天玑CPU。
在性能方面,联发科天玑系列确实距离骁龙旗舰还有差距,但已经不大了,这次用上Cortex-X1大核+4nm工艺,就是为了与骁龙898决一雌雄。不过小雷认为,天玑系列CPU的问题不在性能,现在中端CPU都能满足用户的日常使用和游戏需求。天玑系列真正需要提升的,其实是ISP性能。
现在旗舰手机都在将拍摄作为主要升级点和亮点,联发科CPU的ISP却一直表现很一般,虽说足够我们日常使用了,但作为旗舰,还是差了点意思。幸好,小米、vivo分别推出了自研ISP芯片澎湃C1、vivo X1,能够在一定程度上弥补联发科ISP表现不够优秀的问题。
据@数码闲聊站爆料,由于三星Exynos表现太差,vivo开案了许多搭载联发科CPU的新机。vivo X70搭载的天玑1200在拍摄模块进行了定制,明年搭载天玑2000的新机还有可能搭配vivo V1独立ISP。看来联发科冲击高端的梦想,马上就要实现了。
来源:雷科技
