近日,据媒体报道称,美国超威半导体公司(AMD,亦称高级微装置公司)与联发科洽谈成立合资公司,未来将致力于研发整合Wi-Fi、5G和笔记本高传输技术的系统级芯片。
通过智慧芽Insight分析工具对上述两家企业进行分析可知,超威半导体和联发科在全球126个国家/地区中,拥有的专利规模相当,分别为2万余件和2．1万余件专利申请。且从专利趋势看,自2005年起,联发科的年专利申请量便长期超过超威半导体。
通过对上述4万余件专利进行分析可知,超威半导体近几年的专利布局主要集中于处理器、存储器、控制器、高速缓存等专业技术领域,而联发科的专利布局更多倾向于视频编码、半导体、无线网络、移动通信的专业技术领域。
智慧芽从数量增长、质量提升、学术驱动、市场推动、专业化、多样化、国际化、合作性等8各维度对两家企业进行量化分析,可见,虽然公司的发展策略各有侧重,但总体上两家企业形成互补的态势。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
