9月24日消息，据台媒DigiTimes报道，业界近期有传闻称，AMD正在和联发科商谈组建合资公司，这一合资公司将致力于研发集成了Wi－Fi、5G基带和高速数据传输的SoC，它将会被使用在笔记本电脑等设备上。DigiTimes预计，这一SoC将集成联发科CPU和AMD RDNA架构的GPU。
近段时间，AMD往外卖RDNA架构GPU的操作频繁了很多。AMD此前表示，三星下一代移动SoC Exynos 2200（暂定名），将配备RDNA GPU，图形性能很可能远超Exynos 2100，甚至超过苹果A14仿生处理器。
Exynos 2200最快将在今年末亮相，首发机型应该是自家Galaxy S22。2022年初，Exynos 2200、高通骁龙898（暂定名）、联发科天玑2000都将亮相，明年下半年高通骁龙898还有台积电版本问世，它们三家之间将展开激烈竞争。
和单纯卖GPU不同，AMD此次是要和联发科成立合资公司，是真金白银出钱经营，投入自然会更大一些。另外，AMD和联发科此前就有合作，AMD近期推出的Wi－Fi芯片AMD RZ608，其实是联发科MT7921K的马甲款，说明双方的关系颇密切。
苹果此前在MacBook上发布了M1芯片，不光性能强悍，续航也有大幅升级。M1芯片的问世，给业界带来了较大震撼，不少企业都想往M1芯片的路线发展，谷歌也是其中之一。据日经亚洲报道，谷歌计划在2023年左右推出适用于自家笔记本电脑和平板电脑的CPU产品，将采用Arm架构。
AMD和联发科的合作，很可能也是朝这一路子走的。Arm架构的SoC十分适合轻薄本，续航能得到大幅升级，目前就是软件适配难一些。解决了软件适配问题，Arm架构的笔记本能得到更大普及。
来源：雷科技
