高通近日一连发布了四款芯片，分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，从命名就可以看出这些并非全新设计的芯片，通过对原有的芯片提高主频的方式重新推出。
在全球手机芯片市场，高通已失去了手机芯片老大的地位，2020年联发科首次在年度芯片出货量上超越高通成为全球最大的手机芯片企业。
导致如此结果主要在于中国手机企业纷纷减少对高通芯片的采用比例，增加了对联发科芯片的采用比例。中国手机企业占有全球手机市场的份额超过五成，中国手机企业可以决定着全球手机芯片市场的格局，中国手机企业如今大力支持联发科帮助联发科登上霸主宝座。
联发科获得中国手机企业的支持，在于2019年华为的遭遇，中国手机企业担忧过于依赖高通可能面临类似的窘况，这显然出乎了美国的意料，美国本意是希望借此促使手机企业支持美国芯片企业，然而从结果来看显然搞砸了。
中国手机企业喜欢联发科芯片，还在于联发科芯片的价格较低，中国手机企业目前在海外市场攻城略地，在印度市场围殴三星，在欧洲市场凶猛抢占市场，主要都是靠高性价比的手机，这就迫使它们降低成本，而联发科芯片的价格较低可以更好满足中国手机企业要求。
面对联发科的攻势，高通不愿舍弃利润，为了吸引中国手机企业，近几年高通频频推出升级版的手机芯片，通过这种新瓶装旧酒的方式来希望获得消费者的关注。
不过此前高通主要是在高端芯片上推出plus版的手机芯片，这次却对中端和低端芯片都采取如此策略，无疑显示出高通已急红眼，市场份额的流失造成的巨大压力也迫使高通不得不如此做。
高通的这种方式显示出它已黔驴技穷，其实高通早在数年前就已显示出创新不足了。多年前高通一直都是坚持自主研发，不过从骁龙835之后就已彻底放弃自主研发，而与其他安卓手机芯片企业一样采用ARM公版核心，这也导致它的手机芯片性能方面已无法再领先众多安卓手机芯片企业。
今年底高通发布的高端芯片骁龙898将面临更尴尬的境地，骁龙898和联发科的天玑2000都将采用相同的核心架构，都是单核X2＋三核A79＋四核A55架构，骁龙898由三星以4nm工艺生产，天玑2000则由台积电以4nm工艺生产，不过业界都认为台积电的4nm工艺领先于三星的4nm工艺，如此一来联发科在高端芯片市场将压制高通。
到那时候，高通唯一剩下的在高端手机芯片市场的优势也将失去，高通将再无可优势，曾经的手机芯片老大将就此老去。
高通的衰落不过是美国芯片的缩影，曾几何时美国在芯片行业居于全球领先地位，然而手机芯片市场的失败却代表着美国芯片行业的辉煌不再，亚洲地区的芯片产业高度繁荣，正一步步赶超，不禁问一声美国芯片行业廉颇老矣尚能饭否。
