近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A＋和A＋＋轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。
据了解，瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完整的半导体解决方案。公开资料显示，瞻芯电子是国内第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。
在完成此次两轮融资后，瞻芯电子有望加速碳化硅功率器件领域的研发进程与产能建设。
早在2017年成立之初，瞻芯电子便启动了6英寸SiC MOSFET产品的研发工作，并于2020年以虚拟IDM模式实现了多个规格产品的成功量产，成为目前国内仅有几家掌握相关设计与制造工艺的厂家之一。
目前，瞻芯电子以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线已于开关电源、电控和汽车电子应用领域得到应用，开始建立技术和市场领先的形象。
第三代半导体崛起
众所周知，碳化硅是第三代半导体材料中的典型代表，与目前常见的硅基材料相比，碳化硅具有更好的能耗表现，达到同等性能效果的碳化硅器件尺寸仅为硅基器件的1／10，能耗减少3／4，因此碳化硅被认为是目前制备高压及高频器件一种全新的衬底材料，特别符合5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的要求。
基于碳化硅材料本身的优良特性，以其制成的功率器件在开关频率、耐压等级、高温特性等方面具有突出优势，在新能源汽车、电力、工业等领域具有广阔的应用前景。
